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参数资料
| 型号： | W25Q16DWZPIP |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封装： | 6 X 5 MM, GREEN , PLASTIC, WSON-8 |
| 文件页数： | 66/83页 |
| 文件大小： | 1268K |
| 代理商： | W25Q16DWZPIP |
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W25Q16DW
Publication Release Date: April 01, 2011
- 69 -
Preliminary - Revision A
11. ELECTRICAL CHARACTERISTICS
11.1 Absolute Maximum Ratings (1)
PARAMETERS
SYMBOL
CONDITIONS
RANGE
UNIT
Supply Voltage
VCC
–0.6 to VCC+0.4
V
Voltage Applied to Any Pin
VIO
Relative to Ground
–0.6 to VCC+0.4
V
Transient Voltage on any Pin
VIOT
<20nS Transient
Relative to Ground
–1.0V to VCC+1.0V
V
Storage Temperature
TSTG
–65 to +150
°C
Lead Temperature
TLEAD
See Note (2)
°C
Electrostatic Discharge Voltage
VESD
Human Body Model(3)
–2000 to +2000
V
Notes:
1. This device has been designed and tested for the specified operation ranges. Proper operation outside
of these levels is not guaranteed. Exposure to absolute maximum ratings may affect device reliability.
Exposure beyond absolute maximum ratings may cause permanent damage.
2. Compliant with JEDEC Standard J-STD-20C for small body Sn-Pb or Pb-free (Green) assembly and the
European directive on restrictions on hazardous substances (RoHS) 2002/95/EU.
3. JEDEC Std JESD22-A114A (C1=100pF, R1=1500 ohms, R2=500 ohms).
11.2 Operating Ranges
PARAMETER
SYMBOL
CONDITIONS
SPEC
UNIT
MIN
MAX
Supply Voltage(1)
VCC
FR = 104MHz,
fR = 50MHz
1.65
1.95
V
Ambient Temperature,
Operating
TA
Industrial
–40
+85
°C
Note:
1. VCC voltage during Read can operate across the min and max range but should not exceed ±10% of
the programming (erase/write) voltage.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q20BWUXIP | 2M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q32BVSSAG | 32M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q32BVSSAP | 32M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q32BWSNIP | 4M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, DSO8 |
| W25Q32BWSSIG | 4M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q16V | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16VSFIG | 功能描述:IC FLASH 16MBIT 80MHZ 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ |
| W25Q16VSSIG | 功能描述:IC FLASH 16MBIT 80MHZ 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ |
| W25Q16VZPIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q20BW | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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