参数资料
型号: W25Q16DWZPIP
厂商: WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分类: PROM
英文描述: 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
封装: 6 X 5 MM, GREEN , PLASTIC, WSON-8
文件页数: 77/83页
文件大小: 1268K
代理商: W25Q16DWZPIP
W25Q16DW
Publication Release Date: April 01, 2011
- 79 -
Preliminary - Revision A
8-Contact 6x5mm WSON Cont’d.
SYMBOL
MILLIMETERS
INCHES
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
SOLDER PATTERN
M
3.40
0.134
N
4.30
0.169
P
6.00
0.236
Q
0.50
0.020
R
0.75
0.026
Notes:
1. Advanced Packaging Information; please contact Winbond for the latest minimum and maximum specifications.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
4. It is recommended to connect the metal pad area on the bottom center of the package to the ground (GND pin). Avoid placement
of exposed PCB vias under the pad.
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