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参数资料
型号： W25Q16DWZPIP
厂商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分类： PROM
英文描述： 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
封装： 6 X 5 MM, GREEN , PLASTIC, WSON-8
文件页数： 76/83页
文件大小： 1268K
代理商： W25Q16DWZPIP
W25Q16DW
- 78 -
12.3 8-Contact 6x5mm WSON (Package Code ZP)
SYMBOL
MILLIMETERS
INCHES
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
0.70
0.75
0.80
0.028
0.030
0.031
A1
0.00
0.02
0.05
0.000
0.001
0.002
b
0.35
0.40
0.48
0.014
0.016
0.019
C
---
0.20 REF.
---
0.008 REF.
---
D
5.90
6.00
6.10
0.232
0.236
0.240
D2
3.35
3.40
3.45
0.132
0.134
0.136
E
4.90
5.00
5.10
0.193
0.197
0.201
E2
4.25
4.30
4.35
0.167
0.169
0.171
e
(2)
1.27 BSC.
0.050 BSC.
L
0.55
0.60
0.65
0.022
0.024
0.026
y
0.00
---
0.075
0.000
---
0.003
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