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参数资料
| 型号： | W25Q16DWZPIP |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封装： | 6 X 5 MM, GREEN , PLASTIC, WSON-8 |
| 文件页数： | 67/83页 |
| 文件大小： | 1268K |
| 代理商： | W25Q16DWZPIP |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页当前第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页
W25Q16DW
Publication Release Date: April 01, 2011
- 7 -
Preliminary - Revision A
6. PIN CONFIGURATION SOIC 300-MIL
1
/HOLD (IO
3)
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
VCC
N/C
/CS
DO (IO
1)
CLK
DI (IO
0)
N/C
GND
/WP (IO
2)
/HOLD (IO
3)
1
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
VCC
N/C
/CS
DO (IO
1)
CLK
DI (IO
0)
N/C
GND
/WP (IO
2)
Figure 1c. W25Q16DW Pin Assignments, 16-pin SOIC 300-mil (Package Code SF)
7. PIN DESCRIPTION SOIC 300-MIL
PAD NO.
PAD NAME
I/O
FUNCTION
1
/HOLD (IO3)
I/O
Hold Input (Data Input Output 3)*
2
VCC
Power Supply
3
N/C
No Connect
4
N/C
No Connect
5
N/C
No Connect
6
N/C
No Connect
7
/CS
I
Chip Select Input
8
DO (IO1)
I/O
Data Output (Data Input Output 1)*
1
9
/WP (IO2)
I/O
Write Protect Input (Data Input Output 2)*
2
10
GND
Ground
11
N/C
No Connect
12
N/C
No Connect
13
N/C
No Connect
14
N/C
No Connect
15
DI (IO0)
I/O
Data Input (Data Input Output 0)*
1
16
CLK
I
Serial Clock Input
*1 IO0 and IO1 are used for Standard and Dual SPI instructions
*2 IO0 – IO3 are used for Quad SPI/QPI instructions
7.1 Package Types
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| W25Q32BVSSAG | 32M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q32BVSSAP | 32M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q32BWSNIP | 4M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, DSO8 |
| W25Q32BWSSIG | 4M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q16V | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16VSFIG | 功能描述:IC FLASH 16MBIT 80MHZ 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ |
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| W25Q16VZPIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q20BW | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 2M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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