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参数资料
| 型号： | W949D2CBJX6E |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | DRAM |
| 英文描述： | 16M X 32 DDR DRAM, 5 ns, PBGA90 |
| 封装： | 8 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, HALOGEN FREE AND LEAD FREE, VFBGA-90 |
| 文件页数： | 52/60页 |
| 文件大小： | 1160K |
| 代理商： | W949D2CBJX6E |
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W949D6CB / W949D2CB
512Mb Mobile LPDDR
Publication Release Date: Jun, 14, 2011
- 56 -
Revision A01-006
9. PACKAGE DIMENSIONS
9.1: LPDDR X 16
VBGA60Ball (8X9 MM^2, Ball pitch:0.8mm)
Note:
1. Ball land:0.5mm. Ball opening:0.4mm. PCB Ball land suggested ≦0.4mm
2. Dimensions apply to Solder Balls Post-Reflow. The Pre-Reflow diameter is 0.42 on a 0.4 SMD Ball Pad.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WPD1M16C-80TJI | 1M X 16 FAST PAGE DRAM, 80 ns, PDSO42 |
| WPS512K8LC-55TM | 512K X 8 STANDARD SRAM, 55 ns, PDSO32 |
| WPS512K8LT-85TI | 512K X 8 STANDARD SRAM, 85 ns, PDSO32 |
| W25P012AD-7 | 32K X 32 STANDARD SRAM, 7 ns, PQFP100 |
| WME128K8-120CC | 128K X 8 EEPROM 5V, 120 ns, CDIP32 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W949D2CBJX6ETR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:512M MDDR, X32, 166MHZ, 65NM |
| W949D2CBJX6G | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:512Mb Mobile LPDDR |
| W949D2KBJX5E | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:512M MDDR, X32, 200MHZ 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC MEMORY |
| W949D2KBJX5I | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC MEMORY |
| W949D2KBJX6E | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:512M MDDR, X32, 166MHZ 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC MEMORY |
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