收藏本站
参数资料
型号： XC3S1400A-4FT256I
厂商： Xilinx Inc
文件页数： 10/132页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA
标准包装： 90
系列： Spartan®-3A
LAB/CLB数： 2816
逻辑元件/单元数： 25344
RAM 位总计： 589824
输入/输出数： 161
门数： 1400000
电源电压： 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： -40°C ~ 100°C
封装/外壳： 256-LBGA
供应商设备封装： 256-FTBGA
Pinout Descriptions
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
www.xilinx.com
107
FG400 Footprint
Left Half of FG400
Package (Top View)
155
I/O: Unrestricted,
general-purpose user I/O
46
INPUT: Unrestricted,
general-purpose input pin
51
DUAL: Configuration pins,
then possible user I/O
26
VREF: User I/O or input
voltage reference for bank
32
CLK: User I/O, input, or
clock buffer input
2
CONFIG: Dedicated
configuration pins
4
JTAG: Dedicated JTAG
port pins
2
SUSPEND: Dedicated
SUSPEND and
dual-purpose AWAKE
Power Management pins
43
GND: Ground
22
VCCO: Output voltage
supply for bank
9
VCCINT: Internal core
supply voltage (+1.2V)
8
VCCAUX: Auxiliary supply
voltage
Figure 24: FG400 Package Footprint (Top View)
123456789
10
A
GND
I/O
L32P_0
VREF_0
I/O
L30P_0
I/O
L29P_0
I/O
L26P_0
I/O
L25P_0
I/O
L24N_0
I/O
L18N_0
GCLK11
I/O
L18P_0
GCLK10
I/O
L16P_0
GCLK6
B
I/O
L02P_3
I/O
L32N_0
PUDC_B
I/O
L30N_0
VCCO_0
I/O
L26N_0
GND
I/O
L24P_0
I/O
L20P_0
I/O
L19P_0
VCCO_0
C
I/O
L03P_3
I/O
L02N_3
GND
I/O
L29N_0
I/O
L28P_0
I/O
L25N_0
I/O
L21P_0
I/O
L20N_0
I/O
L19N_0
I/O
L16N_0
GCLK7
D
I/O
L05P_3
I/O
L03N_3
I/O
L01N_3
I/O
L01P_3
PROG_B
I/O
L28N_0
VCCO_0
I/O
L21N_0
GND
I/O
L17P_0
GCLK8
E
I/O
L05N_3
VCCO_3
I/O
L10P_3
TMS
GND
I/O
L31P_0
I/O
L27P_0
I/O
L23P_0
I/O
L22P_0
I/O
L17N_0
GCLK9
F
I/O
L13P_3
I/O
L10N_3
I/O
L09P_3
I/O
L06P_3
TDI
I/O
L31N_0
I/O
L27N_0
I/O
L23N_0
I/O
L22N_0
VREF_0
VCCO_0
G
I/O
L13N_3
VREF_3
GND
I/O
L12P_3
I/O
L09N_3
I/O
L06N_3
INPUT
L04N_3
VREF_3
INPUT
L04P_3
INPUT
H VCCAUX
I/O
L12N_3
I/O
L14N_3
I/O
L08N_3
VCCO_3
I/O
L08P_3
INPUT
GND
INPUT
J
I/O
L17P_3
LHCLK0
I/O
L16N_3
I/O
L16P_3
I/O
L14P_3
I/O
L07N_3
I/O
L07P_3
INPUT
L11N_3
VREF_3
INPUT
L11P_3
GND
VCCINT
K
GND
I/O
L17N_3
LHCLK1
I/O
L18P_3
LHCLK2
I/O
L20P_3
LHCLK4
INPUT
L19N_3
INPUT
L19P_3
INPUT
L15N_3
INPUT
L15P_3
VCCINT
GND
L
I/O
L21P_3
TRDY2
LHCLK6
VCCO_3
I/O
L18N_3
IRDY2
LHCLK3
GND
I/O
L20N_3
LHCLK5
INPUT
L23N_3
INPUT
L23P_3
VCCAUX
GND
VCCINT
M
I/O
L21N_3
LHCLK7
I/O
L22P_3
VREF_3
I/O
L22N_3
I/O
L24P_3
I/O
L24N_3
INPUT
L31P_3
INPUT
L27N_3
INPUT
L27P_3
VCCINT
GND
N
I/O
L25P_3
I/O
L25N_3
I/O
L26P_3
I/O
L26N_3
VCCO_3
INPUT
L35N_3
INPUT
L31N_3
GND
INPUT
VREF_2
VCCINT
P
I/O
L28P_3
GND
I/O
L29P_3
I/O
L29N_3
INPUT
L35P_3
INPUT
L39P_3
INPUT
L39N_3
VREF_3
INPUT
VREF_2
INPUT
VREF_2
R
I/O
L28N_3
I/O
L30P_3
I/O
L30N_3
I/O
L33N_3
I/O
L36P_3
GND
I/O
L04N_2
INPUT
GND
INPUT
T
I/O
L32P_3
VREF_3
I/O
L32N_3
I/O
L33P_3
I/O
L36N_3
VCCAUX
I/O
L04P_2
I/O
L06P_2
I/O
L07P_2
RDWR_B
I/O
L11P_2
I/O
L14N_2
D4
U
I/O
L34P_3
VCCO_3
I/O
L34N_3
I/O
L01P_2
M1
I/O
L05N_2
I/O
L06N_2
I/O
L07N_2
VS2
VCCO_2
I/O
L11N_2
I/O
L14P_2
D5
V
I/O
L37P_3
I/O
L37N_3
GND
I/O
L01N_2
M0
I/O
L05P_2
I/O
L09P_2
VS1
I/O
L12P_2
D7
I/O
L13P_2
I/O
L13N_2
I/O
L16P_2
GCLK14
W
I/O
L38P_3
I/O
L38N_3
I/O
L02P_2
M2
I/O
L03N_2
VCCO_2
I/O
L09N_2
VS0
GND
I/O
L12N_2
D6
I/O
L15P_2
GCLK12
I/O
L16N_2
GCLK15
Y
GND
I/O
L02N_2
CSO_B
I/O
L03P_2
I/O
L08P_2
I/O
L08N_2
I/O
L10P_2
I/O
L10N_2
VCCAUX
I/O
L15N_2
GCLK13
GND
Bank 2
Ban
k
3
Bank 0
DS529-4_03_011608
相关PDF资料
PDF描述
XC3S1400A-5FGG676C IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 676FBGA
XC3S1400AN-4FGG676I IC FPGA SPARTAN-AN 1400K 676FBGA
XC3S1600E-5FGG484C IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 484FBGA
XC3S400AN-4FG400I IC FPGA SPARTAN 3AN 400FBGA
XC3SD1800A-4CSG484LI IC FPGA SPARTAN 3 DSP 484CSGBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
XC3S1400A-4FTG256C 功能描述:IC FPGA SPARTAN3A 1400K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27）
XC3S1400A-4FTG256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN3A 1400K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27）
XC3S1400A-5FG484C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 484FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27）
XC3S1400A-5FG676C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 676FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27）
XC3S1400A-5FGG484C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 484FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27）
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*