参数资料
| 型号： | XC3S1400A-4FT256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 37/132页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3A |
| LAB/CLB数： | 2816 |
| 逻辑元件/单元数： | 25344 |
| RAM 位总计： | 589824 |
| 输入/输出数： | 161 |
| 门数： | 1400000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
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Pinout Descriptions
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
131
Revision History
The following table shows the revision history for this document.
Date
Version
Revision
12/05/06
1.0
Initial release.
02/02/07
1.1
Promoted to Preliminary status. Added DOUT pin to DUAL-type pins in Table 57. Corrected counts for
DUAL pins and differential pairs in Table 59. Corrected minor typographical error on pin names for pin
numbers P24 and P25 in Table 66. Highlighted the differences in differential I/O pairs between the
to summarize the differences.
03/16/07
1.2
Corrected minor typographical error in Figure 19.
04/23/07
1.3
Added reference to compatible Spartan-3A DSP family.
05/08/07
1.4
Added note regarding banking rules.
07/10/07
1.5
Updated Thermal Characteristics in Table 62.
04/15/08
1.6
Added VQ100 for XC3S50A and XC3S200A and added FT256 for XC3S700A and XCS1400A to
Corrected bank for T8 and type for U16 in Table 86. Removed VREF name on 6 unconnected N.C. pins
for XC3S1400A FG676 in Table 87 and Figure 27. These pins are noted as VREF if migrating up to the
XC3SD1800A in Table 89.
05/28/08
1.7
Added "Package Overview" section.
03/06/09
1.8
Corrected bank designation for SUSPEND to VCCAUX. Corrected bank designation for JTAG pins in
XC3S700A and XC3S1400A FT256 to VCCAUX.
08/19/10
2.0
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC3S1400A-5FGG676C | IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 676FBGA |
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参数描述 |
|---|---|
| XC3S1400A-4FTG256C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN3A 1400K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S1400A-4FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN3A 1400K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S1400A-5FG484C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 484FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S1400A-5FG676C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 676FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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