参数资料
| 型号： | XC3S1400A-4FT256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 92/132页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3A |
| LAB/CLB数： | 2816 |
| 逻辑元件/单元数： | 25344 |
| RAM 位总计： | 589824 |
| 输入/输出数： | 161 |
| 门数： | 1400000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
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DC and Switching Characteristics
62
DS529-3 (v2.0) August 19, 2010
Table 55: Configuration Timing Requirements for Attached Parallel NOR BPI Flash
Symbol
Description
Requirement
Units
TCE
(tELQV)
Parallel NOR Flash PROM chip-select time
ns
TOE
(tGLQV)
Parallel NOR Flash PROM output-enable time
ns
TACC
(tAVQV)
Parallel NOR Flash PROM read access time
ns
TBYTE
(tFLQV, tFHQV)
For x8/x16 PROMs only: BYTE# to output valid time(3)
ns
Notes:
1.
These requirements are for successful FPGA configuration in BPI mode, where the FPGA generates the CCLK signal. The
post-configuration timing can be different to support the specific needs of the application loaded into the FPGA.
2.
Subtract additional printed circuit board routing delay as required by the application.
3.
The initial BYTE# timing can be extended using an external, appropriately sized pull-down resistor on the FPGA’s LDC2 pin. The resistor
value also depends on whether the FPGA’s PUDC_B pin is High or Low.
T
CE
T
INITADDR
≤
T
OE
T
INITAD DR
≤
T
ACC
50%T
CCLKn min
()
T
CCO
T
DC C
PCB
–
≤
T
BYTE
T
INITAD DR
≤
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| XC3S1400A-5FG676C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 676FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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