参数资料
| 型号： | XC3S1400A-4FT256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 100/132页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3A |
| LAB/CLB数： | 2816 |
| 逻辑元件/单元数： | 25344 |
| RAM 位总计： | 589824 |
| 输入/输出数： | 161 |
| 门数： | 1400000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
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Introduction and Ordering Information
DS529-1 (v2.0) August 19, 2010
7
Ordering Information
Spartan-3A FPGAs are available in both standard and Pb-free packaging options for all device/package combinations. The
Pb-free packages include a ‘G’ character in the ordering code.
Revision History
The following table shows the revision history for this document.
Device
Speed Grade
Package Type / Number of Pins(1)
Temperature Range ( TJ)
XC3S50A
–4 Standard Performance VQ100/
VQG100
100-pin Very Thin Quad Flat Pack (VQFP)
C Commercial (0°C to 85°C)
XC3S200A
–5 High Performance
(Commercial only)
TQ144/
TQG144
144-pin Thin Quad Flat Pack (TQFP)
I Industrial (–40°C to 100°C)
XC3S400A
FT256/
FTG256
256-ball Fine-Pitch Thin Ball Grid Array (FTBGA)
XC3S700A
FG320/
FGG320
320-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
XC3S1400A
FG400/
FGG400
400-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
FG484/
FGG484
484-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
FG676
FGG676
676-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
Notes:
1.
See Table 2 for specific device/package combinations.
2.
See DS681 for the XA Automotive Spartan-3A FPGAs.
Date
Version
Revision
12/05/06
1.0
Initial release.
02/02/07
1.1
Promoted to Preliminary status. Updated maximum differential I/O count for XC3S50A in Table 1.
Updated differential input-only pin counts in Table 2.
03/16/07
1.2
Minor formatting updates.
04/23/07
1.3
Added "Production Status" section.
05/08/07
1.4
Updated XC3S400A to Production.
07/10/07
1.4.1
Minor updates.
04/15/08
1.6
Added VQ100 for XC3S50A and XC3S200A and extended FT256 to XC3S700A and XC3S1400A
Added reference to SCD 4103 for 750 Mbps performance.
05/28/08
1.7
Added reference to XA Automotive version.
03/06/09
1.8
Simplified Ordering Information. Added references to Extended Spartan-3A Family.
Removed reference to SCD 4103.
08/19/10
2.0
Updated Table 2 to clarify TQ/VQ size.
XC3S50A -4 FT 256 C
Device Type
Speed Grade
Temperature Range
Package Type/Number of Pins
Example:
DS529-1_05_011309
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC3S1400A-5FGG676C | IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 676FBGA |
| XC3S1400AN-4FGG676I | IC FPGA SPARTAN-AN 1400K 676FBGA |
| XC3S1600E-5FGG484C | IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 484FBGA |
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| XC3SD1800A-4CSG484LI | IC FPGA SPARTAN 3 DSP 484CSGBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC3S1400A-4FTG256C | 功能描述:IC FPGA SPARTAN3A 1400K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S1400A-4FTG256I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN3A 1400K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S1400A-5FG484C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 484FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S1400A-5FG676C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 676FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S1400A-5FGG484C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 484FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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