参数资料
型号: XC3S1400A-4FT256I
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 9/132页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA
标准包装: 90
系列: Spartan®-3A
LAB/CLB数: 2816
逻辑元件/单元数: 25344
RAM 位总计: 589824
输入/输出数: 161
门数: 1400000
电源电压: 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 100°C
封装/外壳: 256-LBGA
供应商设备封装: 256-FTBGA
Pinout Descriptions
106
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
User I/Os by Bank
Table 82 indicates how the 311 available user-I/O pins are
distributed between the four I/O banks on the FG400
package. The AWAKE pin is counted as a dual-purpose I/O.
Footprint Migration Differences
The XC3S400A and XC3S700A FPGAs have identical
footprints in the FG400 package. Designs can migrate
between the XC3S400A and XC3S700A FPGAs without
further consideration.
VCCAUX TDO
E17
JTAG
VCCAUX TMS
E4
JTAG
VCCAUX VCCAUX
A13
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
E16
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
H1
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
K13
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
L8
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
N20
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
T5
VCCAUX
VCCAUX VCCAUX
Y8
VCCAUX
VCCINT
J10
VCCINT
J12
VCCINT
K9
VCCINT
K11
VCCINT
L10
VCCINT
L12
VCCINT
M9
VCCINT
M11
VCCINT
N10
VCCINT
Table 81: Spartan-3A FG400 Pinout(Continued)
Bank
Pin Name
FG400
Ball
Type
Table 82: User I/Os Per Bank for the XC3S400A and XC3S700A in the FG400 Package
Package
Edge
I/O Bank
Maximum I/O
All Possible I/O Pins by Type
I/O
INPUT
DUAL
VREF
CLK
Top
0
77
50
12
1
6
8
Right
1
79
21
12
30
8
Bottom
2
76
35
6
21
6
8
Left
3
79
49
16
0
6
8
TOTAL
311
155
46
52
26
32
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PDF描述
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