参数资料
| 型号： | XC3S1400A-4FT256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 90/132页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3A |
| LAB/CLB数： | 2816 |
| 逻辑元件/单元数： | 25344 |
| RAM 位总计： | 589824 |
| 输入/输出数： | 161 |
| 门数： | 1400000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
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DC and Switching Characteristics
60
DS529-3 (v2.0) August 19, 2010
Table 53: Configuration Timing Requirements for Attached SPI Serial Flash
Symbol
Description
Requirement
Units
TCCS
SPI serial Flash PROM chip-select time
ns
TDSU
SPI serial Flash PROM data input setup time
ns
TDH
SPI serial Flash PROM data input hold time
ns
TV
SPI serial Flash PROM data clock-to-output time
ns
fC or fR
Maximum SPI serial Flash PROM clock frequency (also depends on
specific read command used)
MHz
Notes:
1.
These requirements are for successful FPGA configuration in SPI mode, where the FPGA generates the CCLK signal. The
post-configuration timing can be different to support the specific needs of the application loaded into the FPGA.
2.
Subtract additional printed circuit board routing delay as required by the application.
T
CCS
T
MCCL1
T
CC O
–
≤
T
DSU
T
MCCL1
T
CC O
–
≤
T
DH
T
MCCH1
≤
T
V
T
MCC Ln
T
DCC
–
≤
f
C
1
T
CCL Kn min
()
---------------------------------
≥
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| XC3S1400A-5FG484C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 484FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S1400A-5FG676C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 1400K 676FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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