参数资料
| 型号： | XCF128XFTG64C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 32/88页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PROM SRL 128M GATE 64-FTBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 可编程类型： | 系统内可编程 |
| 存储容量： | 128Mb |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 2 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 64-TBGA |
| 供应商设备封装： | 64-TFBGA |
| 包装： | 托盘 |
| 产品目录页面： | 601 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 122-1578 |
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Platform Flash XL High-Density Configuration and Storage Device
DS617 (v3.0.1) January 07, 2010
Product Specification
38
R
X-Ref Target - Figure 18
Notes:
1.
A slow-ramping VDD power supply can still be below the minimum operating voltage when the READY_WAIT pin is released. In this case, the
configuration sequence must be delayed until both VDD and VDDQ have reached their recommended operating conditions.
2.
For FPGA configuration via Master-BPI mode, the supplies VDD and VDDQ must reach their respective recommended operating conditions
before the start of the FPGA configuration procedure.
Figure 18: VDD Behavior During the Power-Up Sequence or Brownout
V
DD
Recommended Operating Voltage Range
V
DDPOR
V
DDPD
Time
200
s
R
amp
50
ms
Ramp
T
VHRWZ
Delay FPGA
Configuration(1)
T
VHRWZ
T
RST
DS617_14_101608
T
VDDPOR(MIN)
T
VDDPOR(MAX)
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PDF描述 |
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