参数资料
型号: XCV300E-6FG456C
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 1/233页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1.8V C-TEMP 456-FBGA
产品变化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
标准包装: 60
系列: Virtex®-E
LAB/CLB数: 1536
逻辑元件/单元数: 6912
RAM 位总计: 131072
输入/输出数: 312
门数: 411955
电源电压: 1.71 V ~ 1.89 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装/外壳: 456-BBGA
供应商设备封装: 456-FBGA
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DS022-1 (v3.0) March 21, 2014
Module 1 of 4
Production Product Specification
1
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
Features
Fast, High-Density 1.8 V FPGA Family
-
Densities from 58 k to 4 M system gates
-
130 MHz internal performance (four LUT levels)
-
Designed for low-power operation
-
PCI compliant 3.3 V, 32/64-bit, 33/ 66-MHz
Highly Flexible SelectI/O+ Technology
-
Supports 20 high-performance interface standards
-
Up to 804 singled-ended I/Os or 344 differential I/O
pairs for an aggregate bandwidth of > 100 Gb/s
Differential Signalling Support
-
LVDS (622 Mb/s), BLVDS (Bus LVDS), LVPECL
-
Differential I/O signals can be input, output, or I/O
-
Compatible with standard differential devices
-
LVPECL and LVDS clock inputs for 300+ MHz
clocks
Proprietary High-Performance SelectLink
Technology
-
Double Data Rate (DDR) to Virtex-E link
-
Web-based HDL generation methodology
Sophisticated SelectRAM+ Memory Hierarchy
-
1 Mb of internal configurable distributed RAM
-
Up to 832 Kb of synchronous internal block RAM
-
True Dual-Port BlockRAM capability
-
Memory bandwidth up to 1.66 Tb/s (equivalent
bandwidth of over 100 RAMBUS channels)
-
Designed for high-performance Interfaces to
External Memories
-
200 MHz ZBT* SRAMs
-
200 Mb/s DDR SDRAMs
-
Supported by free Synthesizable reference design
High-Performance Built-In Clock Management Circuitry
-
Eight fully digital Delay-Locked Loops (DLLs)
-
Digitally-Synthesized 50% duty cycle for Double
Data Rate (DDR) Applications
-
Clock Multiply and Divide
-
Zero-delay conversion of high-speed LVPECL/LVDS
clocks to any I/O standard
Flexible Architecture Balances Speed and Density
-
Dedicated carry logic for high-speed arithmetic
-
Dedicated multiplier support
-
Cascade chain for wide-input function
-
Abundant registers/latches with clock enable, and
dual synchronous/asynchronous set and reset
-
Internal 3-state bussing
-
IEEE 1149.1 boundary-scan logic
-
Die-temperature sensor diode
Supported by Xilinx Foundation and Alliance Series
Development Systems
-
Further compile time reduction of 50%
-
Internet Team Design (ITD) tool ideal for
million-plus gate density designs
-
Wide selection of PC and workstation platforms
SRAM-Based In-System Configuration
-
Unlimited re-programmability
Advanced Packaging Options
-
0.8 mm Chip-scale
-1.0 mm BGA
-
1.27 mm BGA
-HQ/PQ
0.18
μm 6-Layer Metal Process
100% Factory Tested
* ZBT is a trademark of Integrated Device Technology, Inc.
0
Virtex-E 1.8 V
Field Programmable Gate Arrays
DS022-1 (v3.0) March 21, 2014
00
Production Product Specification
R
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