参数资料
型号: XCV300E-6FG456C
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 11/233页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1.8V C-TEMP 456-FBGA
产品变化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
标准包装: 60
系列: Virtex®-E
LAB/CLB数: 1536
逻辑元件/单元数: 6912
RAM 位总计: 131072
输入/输出数: 312
门数: 411955
电源电压: 1.71 V ~ 1.89 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装/外壳: 456-BBGA
供应商设备封装: 456-FBGA
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 4 of 4
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
22
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
NA
VCCINT
V24
NA
VCCINT
R23
NA
VCCINT
P25
NA
VCCINT
L25
NA
VCCINT
J24
0
VCCO
D19
0
VCCO
B25
0
VCCO
A17
1
VCCO
D13
1
VCCO
D7
1
VCCO
A10
2
VCCO
K1
2
VCCO
H4
2
VCCO
B2
3
VCCO
Y4
3
VCCO
U1
3
VCCO
P4
4
VCCO
AF10
4
VCCO
AE2
4
VCCO
AC8
5
VCCO
AF17
5
VCCO
AC20
5
VCCO
AC14
6
VCCO
AE25
6
VCCO
W23
6
VCCO
U26
7
VCCO
N23
7
VCCO
K26
7
VCCO
G23
NA
GND
A26
NA
GND
A25
NA
GND
A22
Table 10: BG352 — XCV100E, XCV200E, XCV300E
Bank
Pin Description
Pin #
NA
GND
A19
NA
GND
A14
NA
GND
A8
NA
GND
A5
NA
GND
A2
NA
GND
A1
NA
GND
B26
NA
GND
B1
NA
GND
E26
NA
GND
E1
NA
GND
H26
NA
GND
H1
NA
GND
N1
NA
GND
P26
NA
GND
W26
NA
GND
W1
NA
GND
AB26
NA
GND
AB1
NA
GND
AE26
NA
GND
AE1
NA
GND
AF26
NA
GND
AF25
NA
GND
AF22
NA
GND
AF19
NA
GND
AF13
NA
GND
AF8
NA
GND
AF5
NA
GND
AF2
NA
GND
AF1
Notes:
1.
No Connect in the XCV100E.
2.
VREF or I/O option only in the XCV200E and XCV300E;
otherwise, I/O option only.
Table 10: BG352 — XCV100E, XCV200E, XCV300E
Bank
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Pin #
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