参数资料
| 型号： | XCV300E-6FG456C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 156/233页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1.8V C-TEMP 456-FBGA |
| 产品变化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | Virtex®-E |
| LAB/CLB数： | 1536 |
| 逻辑元件/单元数： | 6912 |
| RAM 位总计： | 131072 |
| 输入/输出数： | 312 |
| 门数： | 411955 |
| 电源电压： | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 456-BBGA |
| 供应商设备封装： | 456-FBGA |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页当前第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页
Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
DS022-2 (v3.0) March 21, 2014
Module 2 of 4
Production Product Specification
23
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
Useful Application Examples
The Virtex-E DLL can be used in a variety of creative and
useful applications. The following examples show some of
the more common applications. The Verilog and VHDL
example files are available at:
ftp://ftp.xilinx.com/pub/applications/xapp/xapp132.zip
Standard Usage
The circuit shown in Figure 27 resembles the BUFGDLL
macro implemented to provide access to the RST and
LOCKED pins of the CLKDLL.
Board Level Deskew of Multiple Non-Virtex-E
Devices
The circuit shown in Figure 28 can be used to deskew a
system clock between a Virtex-E chip and other non-Vir-
tex-E chips on the same board. This application is com-
monly used when the Virtex-E device is used in conjunction
with other standard products such as SRAM or DRAM
devices. While designing the board level route, ensure that
the return net delay to the source equals the delay to the
other chips involved.
Board-level deskew is not required for low-fanout clock net-
works. It is recommended for systems that have fanout lim-
itations on the clock network, or if the clock distribution chip
cannot handle the load.
Do not use the DLL output clock signals until after activation
of the LOCKED signal. Prior to the activation of the
LOCKED signal, the DLL output clocks are not valid and
can exhibit glitches, spikes, or other spurious movement.
The dll_mirror_1 files in the xapp132.zip file show the
VHDL and Verilog implementation of this circuit.
Deskew of Clock and Its 2x Multiple
The circuit shown in Figure 29 implements a 2x clock multi-
plier and also uses the CLK0 clock output with a zero ns
skew between registers on the same chip. Alternatively, a
clock divider circuit can be implemented using similar con-
nections.
Figure 27: Standard DLL Implementation
CLK0
CLK90
CLK180
CLK270
CLK2X
CLKDV
LOCKED
CLKIN
CLKFB
RST
ds022_028_121099
CLKDLL
BUFG
IBUFG
IBUF
OBUF
Figure 28: DLL Deskew of Board Level Clock
Figure 29: DLL Deskew of Clock and 2x Multiple
ds022_029_121099
CLK0
CLK90
CLK180
CLK270
CLK2X
CLKDV
LOCKED
CLKIN
CLKFB
RST
CLKDLL
OBUF
IBUFG
CLK0
CLK90
CLK180
CLK270
CLK2X
CLKDV
LOCKED
CLKIN
CLKFB
RST
CLKDLL
BUFG
IBUFG
Non-Virtex-E Chip
Other Non_Virtex-E Chips
Virtex-E Device
CLK0
CLK90
CLK180
CLK270
CLK2X
CLKDV
LOCKED
CLKIN
CLKFB
RST
ds022_030_121099
CLKDLL
BUFG
IBUFG
IBUF
OBUF
BUFG
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SST39VF800A-70-4C-B3KE-T | IC FLASH MPF 8MBIT 70NS 48TFBGA |
| 25LC512-E/SN | IC EEPROM 512KBIT 20MHZ 8SOIC |
| 25LC512T-E/SN | IC EEPROM 512KBIT 20MHZ 8SOIC |
| SST25VF032B-66-4I-S2AF-T | IC FLASH SER 32M 66MHZ SPI 8SOIC |
| SST25VF032B-80-4I-S2AF-T | IC FLSH SER 32MB 66MHZ SPI 8SOIC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XCV300E-6FG456C0707 | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XCV300E-6FG456I | 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 456-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-E 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XCV300E-6HQ204C | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virte -E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
| XCV300E-6HQ204I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virte -E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
| XCV300E-6HQ240C | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。