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参数资料
| 型号： | ADZS-BF561-EZLITE |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 45/64页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL ADSP-BF561 |
| 产品培训模块： | Interfacing AV Converters to Blackfin Processors Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services |
| 特色产品： | Blackfin? BF50x Series Processors |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 类型： | DSP |
| 适用于相关产品： | ADSP-BF561 |
| 所含物品： | 评估板、软件和说明文档 |
| 配用： | ADZS-USBLAN-EZEXT-ND - BOARD DAUGHTER EXTENDED USB-LAN ADZS-BFFPGA-EZEXT-ND - BOARD EVAL FPGA BLACKFIN EXTENDR ADZS-BF-EZEXT-1-ND - BOARD DAUGHTER ADSP-BF533/561KIT |
| 相关产品： | ADSP-BF561SKBCZ-6V-ND - IC DSP 32BIT 600MHZ 256CSPBGA ADSP-BF561SKBCZ-5V-ND - IC DSP 32BIT 500MHZ 256CSPBGA ADSP-BF561SKBCZ-5A-ND - IC DSP CTLR 32BIT BKFN 256CSPBGA ADSP-BF561SKBCZ-6A-ND - IC DSP CTRLR 32B 600MHZ 256CPBGA ADSP-BF561SBBCZ-5A-ND - IC DSP CTRLR 32B 500MHZ 256CPBGA ADSP-BF561SBBZ500-ND - IC PROCESSOR 500MHZ 297-PBGA ADSP-BF561SBBZ600-ND - IC DSP 32BIT 600MHZ 297-BGA ADSP-BF561SKBZ600-ND - IC DSP 32BIT 600MHZ 297PBGA ADSP-BF561SKBZ500-ND - IC DSP 32BIT 500MHZ 297PBGA ADSP-BF561SKB600-ND - IC DSP CTRLR 32BIT 600MHZ 297BGA 更多... |
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ADSP-BF561
In Table 32 through Table 34 , airflow measurements comply
with JEDEC standards JESD51–2 and JESD51–6, and the junc-
tion-to-board measurement complies with JESD51–8. The
junction-to-case measurement complies with MIL-STD-883
(Method 1012.1). All measurements use a 2S2P JEDEC test
board.
Thermal resistance θ JA in Table 32 through Table 34 is the figure
of merit relating to performance of the package and board in a
convective environment. θ JMA represents the thermal resistance
under two conditions of airflow. θ JB represents the heat
extracted from the periphery of the board. Ψ JT represents the
correlation between T J and T CASE . Values of θ JB are provided for
package comparison and printed circuit board design
considerations.
Table 32. Thermal Characteristics for BC-256-4
(17 mm × 17 mm) Package
Parameter
θ JA
θ JMA
θ JMA
θ JC
Ψ JT
Ψ JT
Ψ JT
Condition
0 Linear m/s Airflow
1 Linear m/s Airflow
2 Linear m/s Airflow
Not Applicable
0 Linear m/s Airflow
1 Linear m/s Airflow
2 Linear m/s Airflow
Typical
18.1
15.9
15.1
3.72
0.11
0.18
0.18
Unit
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
Table 33. Thermal Characteristics for BC-256-1
(12 mm × 12 mm) Package
Parameter
θ JA
θ JMA
θ JMA
θ JB
θ JC
Ψ JT
Ψ JT
Ψ JT
Condition
0 Linear m/s Airflow
1 Linear m/s Airflow
2 Linear m/s Airflow
Not Applicable
Not Applicable
0 Linear m/s Airflow
1 Linear m/s Airflow
2 Linear m/s Airflow
Typical
25.6
22.4
21.6
18.9
4.85
0.15
n/a
n/a
Unit
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
Table 34. Thermal Characteristics for B-297 Package
Parameter
θ JA
θ JMA
θ JMA
θ JB
θ JC
Ψ JT
Ψ JT
Ψ JT
Condition
0 Linear m/s Airflow
1 Linear m/s Airflow
2 Linear m/s Airflow
Not Applicable
Not Applicable
0 Linear m/s Airflow
1 Linear m/s Airflow
2 Linear m/s Airflow
Typical
20.6
17.8
17.4
16.3
7.15
0.37
n/a
n/a
Rev. E |
Unit
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
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September 2009
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