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参数资料
| 型号： | DSPB56367AG150 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 20/100页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 24BIT 150MHZ 144-LQFP |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | DSP56K/Symphony |
| 类型： | 音频处理器 |
| 接口： | 主机接口，I²C，SAI，SPI |
| 时钟速率： | 150MHz |
| 非易失内存： | ROM（240 kB） |
| 芯片上RAM： | 69kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.80V |
| 工作温度： | -40°C ~ 95°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 144-LQFP |
| 供应商设备封装： | 144-LQFP（20x20） |
| 包装： | 托盘 |
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Thermal Characteristics
DSP56367 Technical Data, Rev. 2.1
3-2
Freescale Semiconductor
3.3
Thermal Characteristics
Table 3-1 Maximum Ratings
Rating1
Symbol
Value1, 2
1 GND = 0 V, VCCP, VCCQL = 1.8 V ±5%, TJ = –40×C to +95×C, CL = 50 pF
All other VCC = 3.3 V ± 5%, TJ = –40×C to +95×C, CL = 50 pF
2 Absolute maximum ratings are stress ratings only, and functional operation at the maximum is not guaranteed. Stress beyond
the maximum rating may affect device reliability or cause permanent damage to the device.
Unit
Supply Voltage
VCCQL, VCCP
0.3 to + 2.0
V
VCCQH, VCCA, VCCD,
VCCC, VCCH, VCCS,
0.3 to + 4.0
V
All “3.3V tolerant” input voltages
VIN
GND
0.3 to V
CC + 0.7
V
Current drain per pin excluding VCC and GND
I
10
mA
Operating temperature range3
3 Temperatures below -0°C are qualified for consumer applications.
TJ
40 to + 95
°C
Storage temperature
TSTG
55 to +125
°C
Table 3-2 Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
TQFP Value
Unit
Natural Convection, Junction-to-ambient thermal resistance1,2
1 Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site
(board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board
thermal resistance.
2 Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal.
RθJA or θJA
45.0
°C/W
Junction-to-case thermal resistance3
3 Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883
Method 1012.1).
RθJC or θJC
10.0
°C/W
Natural Convection, Thermal characterization parameter4
4 Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction
temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal characterization parameter is
written as Psi-JT.
ΨJT
3.0
°C/W
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| DSPB56371AF180 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Digital Signal Processor (DSP) IC |
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