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参数资料
| 型号： | HY27SS16561M-FCP |
| 厂商： | HYNIX SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 16M X 16 FLASH 1.8V PROM, 10000 ns, PBGA63 |
| 封装： | 9 X 11 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, FBGA-63 |
| 文件页数： | 7/44页 |
| 文件大小： | 644K |
| 代理商： | HY27SS16561M-FCP |
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Rev 0.4 / Jun. 2004
15
Preliminary
HY27SS(08/16)561M Series
HY27US(08/16)561M Series
256Mbit (32Mx8bit / 16Mx16bit) NAND Flash
Note:
1. If tELWL is less than 10ns, tWLWH must be minimum 35ns, otherwise, tWLWH may be minimum 25ns.
Note: 1. Highest address depends on device density.
Figure 10. Read (A, B, C) Operation
Figure 11. Read Block Diagrams
CLE
ALE
I/O
RB
tBLBH1
(read)
00h/
01h/ 50h
Command
Code
Address Input
Data Output (sequentially)
Busy
CE
WE
RE
Area A
(1st half Page)
Area B
(2nd half
Page)
Area C
(Spare)
Read A Command, x8 Devices
A9-A24(1)
A0-A7
Area C
(50h)
Read A Command, x16 Devices
Area A
(main area)
A9-A24(1)
A0-A7
Area A
Area C
(Spare)
Read C Command, x8/x16 Devices
A9-A24(1)
A0-A3 (x8)
A0-A2 (x16)
Area A/B
A4-A7 (x8), A3-A7 (x16) are don't care
Area A
(1st half Page)
Area C
(Spare)
Read B Command, x8 Devices
A9-A24(1)
A0-A7
Area B
(2nd half
Page)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HY27UG084G2M-UPIP | 512M X 8 FLASH 3.3V PROM, 30 ns, PBGA52 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| HY27SS561M | 制造商:HYNIX 制造商全称:Hynix Semiconductor 功能描述:256Mbit (32Mx8bit / 16Mx16bit) NAND Flash |
| HY27SSXXX | 制造商:HYNIX 制造商全称:Hynix Semiconductor 功能描述:512Mbit (64Mx8bit / 32Mx16bit) NAND Flash |
| HY27UA081G1M | 制造商:HYNIX 制造商全称:Hynix Semiconductor 功能描述:1Gbit (128Mx8bit / 64Mx16bit) NAND Flash Memory |
| HY27UA161G1M | 制造商:HYNIX 制造商全称:Hynix Semiconductor 功能描述:1Gbit (128Mx8bit / 64Mx16bit) NAND Flash Memory |
| HY27UA1G1M | 制造商:HYNIX 制造商全称:Hynix Semiconductor 功能描述:1Gbit (128Mx8bit / 64Mx16bit) NAND Flash Memory |
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