参数资料
型号: IDT72T18105L10BB
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 12/55页
文件大小: 0K
描述: IC FIFO 131X18 2.5V 10NS 24BGA
标准包装: 1
系列: 72T
功能: 异步,同步
存储容量: 2.3K(131 x 18)
数据速率: 10MHz
访问时间: 10ns
电源电压: 2.375 V ~ 2.625 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 240-BGA
供应商设备封装: 240-PBGA(19x19)
包装: 托盘
其它名称: 72T18105L10BB
2
COMMERCIALANDINDUSTRIAL
TEMPERATURERANGES
IDT72T1845/55/65/75/85/95/105/115/125 2.5V TeraSync 18-BIT/9-BIT FIFO 2Kx18/4Kx9, 4Kx18/
8Kx9, 8Kx18/16Kx9, 16Kx18/32Kx9, 32Kx18/64Kx9, 64Kx18/128Kx9, 128Kx18/256Kx9, 256Kx18/512Kx9, 512Kx18/1Mx9
FEBRUARY 10, 2009
WCS
PRS
LD
FF/IR
OW
HF
BE
IP
ASYR
PFM
EREN
MARK
WCLK
MRS
FWFT/SI
PAF
FSEL0
SHSTL
FSEL1
DNC
RHSTL
PAE
EF/OR
RCLK
WEN
WHSTL
VDDQ
VCC
VDDQ
REN
RT
ASYW
SEN
VDDQ
VCC
GND
VCC
VDDQ
RCS
OE
SCLK
VREF
VDDQ
VCC
VDDQ
Q17
IW
D17
VCC
GND
VCC
VDDQ
Q16
D15
D16
VCC
GND
VCC
VDDQ
Q15
D13
D14
VDDQ
VCC
VDDQ
Q14
Q13
D11
D12
VDDQ
VCC
VDDQ
Q12
Q11
D9
D10
VDDQ
VCC
VDDQ
Q10
Q9
D7
D3
D1
TRST
TCK
TDI
ERCLK
Q1
Q3
Q5
Q8
D6
D4
D2
D0
TMS
TD0
Q0
Q2
Q4
Q6
Q7
A1 BALL PAD CORNER
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
1
2
3
456
7
8
9
10
11
12
5909 drw02
GND
VCC
GND
VCC
GND
VCC
GND
D5
D8
IDT72T1845/72T1855/72T1865/72T1875/72T1885/72T1895 Only
PBGA: 1mm pitch, 13mm x 13mm (BB144-1, order code: BB)
TOP VIEW
PIN CONFIGURATIONS
NOTE:
1. DNC - Do Not Connect.
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IDT72T18105L4-4BBG 功能描述:IC FIFO 131072X18 SYNC 240BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72T 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256(64 x 4) 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433
IDT72T18105L5BB 功能描述:IC FIFO 131X18 2.5V 5NS 240BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72T 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256(64 x 4) 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433
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