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参数资料
| 型号： | IDT72T18105L10BB |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 38/55页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FIFO 131X18 2.5V 10NS 24BGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | 72T |
| 功能： | 异步，同步 |
| 存储容量： | 2.3K（131 x 18） |
| 数据速率： | 10MHz |
| 访问时间： | 10ns |
| 电源电压： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 240-BGA |
| 供应商设备封装： | 240-PBGA（19x19） |
| 包装： | 托盘 |
| 其它名称： | 72T18105L10BB |
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43
COMMERCIALANDINDUSTRIAL
TEMPERATURERANGES
IDT72T1845/55/65/75/85/95/105/115/125 2.5V TeraSync 18-BIT/9-BIT FIFO 2Kx18/4Kx9, 4Kx18/
8Kx9, 8Kx18/16Kx9, 16Kx18/32Kx9, 32Kx18/64Kx9, 64Kx18/128Kx9, 128Kx18/256Kx9, 256Kx18/512Kx9, 512Kx18/1Mx9
FEBRUARY 10, 2009
Figure
19.
Retransmit
from
Mark
(First
Word
Fall
Through
Mode)
tREF
tENS
tENH
5909
drw23
tENS
W
MK-1
WCLK
RCLK
REN
RT
OR
PAF
HF
PAE
Q
n
12
1
tPAFS
tREF
2
WEN
tENS
tA
tENS
W
MK
W
MK+1
tA
W
MK+n
tA
W
MK+1
W
MK+2
tA
tENS
MARK
tENH
tENS
tPAES
(6)
tA
tSKEW2
tHF
W
MK
tA
3
NOTES:
1
.
Retransmit
setup
is
complete
when
OR
returns
LOW.
2.
OE
=
LOW;
RCS
=
LOW.
3.
RT
must
be
HIGH
when
reading
from
FIFO.
4
.
Once
Mark
is
set,
the
write
pointer
will
not
increment
past
the
‘marked’
location,
preventing
overwrites
of
Retransmit
data.
5
.
Before
a
“MARK”
can
be
set
there
must
be
at
least
32
bytes
of
data
between
the
Write
Pointer
and
Read
Pointer
locations
for
t
he
IDT72T1845/72T1855/72T1865/72T1875/72T1885/72T1895,
64
bytes
of
data
for
the
IDT72T18105/
72T18115
and
128
bytes
of
data
for
the
IDT72T18125.
(32
bytes
=
16
words
=
8
long
words).
6
.
A
transition
in
the
PAE
flag
may
occur
one
RCLK
cycle
earlier
than
shown,
(on
cycle
2).
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PDF描述 |
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| IDT72T18105L4-4BBG | 功能描述:IC FIFO 131072X18 SYNC 240BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72T 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
| IDT72T18105L5BB | 功能描述:IC FIFO 131X18 2.5V 5NS 240BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72T 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256（64 x 4） 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433 |
| IDT72T18105L5BBGI | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC FIFO 131X18 2.5V 5NS 240BGA |
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