参数资料
型号: IDT72T18105L10BB
厂商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件页数: 33/55页
文件大小: 0K
描述: IC FIFO 131X18 2.5V 10NS 24BGA
标准包装: 1
系列: 72T
功能: 异步,同步
存储容量: 2.3K(131 x 18)
数据速率: 10MHz
访问时间: 10ns
电源电压: 2.375 V ~ 2.625 V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 240-BGA
供应商设备封装: 240-PBGA(19x19)
包装: 托盘
其它名称: 72T18105L10BB
39
COMMERCIALANDINDUSTRIAL
TEMPERATURERANGES
IDT72T1845/55/65/75/85/95/105/115/125 2.5V TeraSync 18-BIT/9-BIT FIFO 2Kx18/4Kx9, 4Kx18/
8Kx9, 8Kx18/16Kx9, 16Kx18/32Kx9, 32Kx18/64Kx9, 64Kx18/128Kx9, 128Kx18/256Kx9, 256Kx18/512Kx9, 512Kx18/1Mx9
FEBRUARY 10, 2009
Figure
15.
Read
Timing
(First
Word
Fall
Through
Mode)
NOTES:
1.
t
SKEW1
is
the
minimum
time
between
a
rising
RCLK
edge
and
a
rising
WCLK
edge
to
guarantee
that
IR
will
go
LOW
after
one
WCLK
cycle
plus
t
WFF
.
If
the
time
between
the
rising
edge
of
RCLK
and
the
rising
edge
of
WCLK
is
less
than
t
SKEW1
,then
the
IR
assertion
may
be
delayed
one
extra
WCLK
cycle.
2.
tSKEW2
is
the
minimum
time
between
a
rising
RCLK
edge
and
a
rising
WCLK
edge
to
guarantee
that
PAF
will
go
HIGH
after
one
WCLK
cycle
plus
t
PAFS
.
If
the
time
between
the
rising
edge
of
RCLK
and
the
rising
edge
of
WCLK
is
less
than
t
SKEW2
,then
the
PAF
deassertion
may
be
delayed
one
extra
WCLK
cycle.
3.
LD
=
HIGH.
4
.
n=
PAE
Offset,
m
=
PAF
offset
and
D
=
maximum
FIFO
depth.
5
.
Ifx18
input
or
x18
output
bus
width
is
selected,
D=2,049
for
IDT72T1845,
4,097
for
IDT72T1855,
8,193
for
IDT72T1865,
16,385
for
IDT72T1875,
32,769
for
IDT72T1885,
65,537
for
IDT72T1895,
131,073
for
IDT72T18105,
262,145
for
IDT72T18115,
524,288
for
IDT72T18125.
Ifboth
x9
input
and
x9
output
bus
widths
are
selected,
D=4,097
for
IDT72T1845,
8,193
for
IDT72T1855,
16,385
for
IDT72T1865,
32
,769
for
IDT72T1875,
65,537
for
IDT72T1885,
131,073
for
IDT72T1895,
262,144
for
IDT72T18105,
524,288
for
IDT72T18115,
1,048,576
for
IDT72T18125.
6.
RCS
=
LOW.
WCLK
12
WEN
D0
-
Dn
RCLK
tENS
REN
Q0
-
Qn
PAF
HF
PAE
IR
OR
W
1
W
1
W
2
W
3
W
m+2
W
[m+3]
tOHZ
tSKEW1
tENH
tDS
tDH
tOE
tA
tPAFS
tWFF
tENS
OE
tSKEW2
W
D
5909
drw19
tPAES
W
[D-n]
W
[D-n-1]
tA
tHF
tREF
W
[D-1]
W
D
tA
W
[D-n+1]
W
[m+4]
W
[D-n+2]
(1)
(2)
tENS
D-1
+
1
]
[
W
2
D-1
+
2
]
[
W
2
1
相关PDF资料
PDF描述
MS27508E14B15PA CONN RCPT 15POS BOX MNT W/PINS
V48A28T500BL2 CONVERTER MOD DC/DC 28V 500W
MS27656T15F35PC CONN RCPT 37POS WALL MNT W/PINS
V48A28T500BL CONVERTER MOD DC/DC 28V 500W
V48A28T500B3 CONVERTER MOD DC/DC 28V 500W
相关代理商/技术参数
参数描述
IDT72T18105L4-4BB 功能描述:IC FIFO 131X18 2.5V 4NS 240BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72T 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256(64 x 4) 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433
IDT72T18105L4-4BBG 功能描述:IC FIFO 131072X18 SYNC 240BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72T 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256(64 x 4) 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433
IDT72T18105L5BB 功能描述:IC FIFO 131X18 2.5V 5NS 240BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72T 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256(64 x 4) 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433
IDT72T18105L5BBGI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC FIFO 131X18 2.5V 5NS 240BGA
IDT72T18105L5BBI 功能描述:IC FIFO 131X18 2.5V 5NS 240BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 逻辑 - FIFO 系列:72T 标准包装:15 系列:74F 功能:异步 存储容量:256(64 x 4) 数据速率:- 访问时间:- 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:通孔 封装/外壳:24-DIP(0.300",7.62mm) 供应商设备封装:24-PDIP 包装:管件 其它名称:74F433