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参数资料
| 型号： | MPC603RVG200LC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 10/31页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU RISC PID7V-603E 255FCCBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | MPC6xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC603e PowerPC |
| 速度： | 200MHz |
| 电压： | 2.5V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 255-BCBGA 裸露焊盘，255-FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 255-FCCBGA（21x21） |
| 包装： | 托盘 |
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PID7t-603e Hardware Specifications, Rev. 5
18
Freescale Semiconductor
Package Descriptions
7.1.2
Mechanical Dimensions of the CBGA Package
This figure provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the CBGA package.
Figure 10. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the CBGA Package
7.2
PBGA Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions.
7.2.1
Package Parameters
The package type is 23 mm x 23 mm, 255-lead plastic ball grid array (PBGA).
Package outline
23 mm x 23 mm
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
0.200
F
T
255X
A
2X
A1 CORNER
P
N
0.200
2X
– E –
123456789 10 11 12 13 14 15 16
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
E
0.300
T
0.150
D
C
H
0.150 T
B
– F –
K
G
S
– T –
DIM
MILLIMETERS
INCHES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
21.000 BSC
0.827 BSC
B
21.000 BSC
0.827 BSC
C
2.450
3.000
0.097
0.118
D
0.820
0.930
0.032
0.036
G
1.270 BSC
0.050 BSC
H
0.790
0.990
0.031
0.039
K
0.635 BSC
0.025 BSC
N
5.000
16.000
0.197
0.630
P
5.000
16.000
0.197
0.630
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| MPC603RZT200LC | 功能描述:微处理器 - MPU 603E 255PBGA RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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