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参数资料
| 型号： | MPC603RVG200LC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 21/31页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU RISC PID7V-603E 255FCCBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | MPC6xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC603e PowerPC |
| 速度： | 200MHz |
| 电压： | 2.5V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 255-BCBGA 裸露焊盘，255-FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 255-FCCBGA（21x21） |
| 包装： | 托盘 |
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PID7t-603e Hardware Specifications, Rev. 5
28
Freescale Semiconductor
System Design Information
During operation the die-junction temperatures (Tj) should be maintained less than the value specified in
Table 3. The temperature of the air cooling the component greatly depends upon the ambient inlet air
temperature and the air temperature rise within the electronic cabinet. An electronic cabinet inlet-air
temperature (Ta) may range from 30 to 40 °C. The air temperature rise within a cabinet (Tr) may be in the
range of 5 to 10 °C. The thermal resistance of the thermal interface material (
int) is typically about
1 °C/W. Assuming a Ta of 30 °C, a Tr of 5 °C a CBGA package jc = 0.095, and a power consumption (Pd)
of 3.0 Watts, the following expression for Tj is obtained:
Die-junction temperature: Tj = 30 °C + 5 °C + (0.095 °C/W + 1.0 °C/W + Rsa) * 3.0 W. For example, the
heat sink-to-ambient thermal resistance (Rsa) versus airflow velocity is shown in this figure.
Figure 18. Example of Heat Sink-to-Ambient Thermal Resistance Versus Airflow Velocity
Assuming an air velocity of 0.5 m/s, we have an effective Rsa of 7 °C/W, thus
Tj = 30°C + 5°C + (0.095 °C/W +1.0 °C/W + 7 °C/W) * 3.0 W,
Eqn. 2
resulting in a die-junction temperature of approximately 60 °C which is well within the maximum
operating temperature of the component.
For a PBGA package, and assuming a Ta of 30 °C, a Tr of 5 °C a PBGA package jc = 8, and a power
consumption (Pd) of 3.0 Watts, the following expression for die-junction temperature, Tj, is obtained as:
Tj = 30 °C + 5 °C + (8 °C/W + 1.0 °C/W + Rsa) * 3.0 W
Eqn. 3
Assuming an air velocity of 0.5 m/s, we have an effective Rsa of 7 °C/W, thus
1
3
5
7
8
00.511.522.5
33.5
Example: Pin-fin Heat Sink
Approach Air Velocity (m/s)
Hea
tSink
The
rmal
Resistance
(C/W)
(25x28 x15mm)
2
4
6
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT7006S35J8 | IC SRAM 128KBIT 35NS 68PLCC |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC603RVG300LC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC603RZT200LC | 功能描述:微处理器 - MPU 603E 255PBGA RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC604E | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:PowerPC 604e-TM RISC Microprocessor Technical Summary |
| MPC6071 | 制造商:International Rectifier 功能描述: |
| MPC616 | 制造商:Hammond Manufacturing 功能描述:6" X 16" MAGNET PANEL COVER |
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