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参数资料
| 型号： | MPC603RVG200LC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 11/31页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU RISC PID7V-603E 255FCCBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | MPC6xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC603e PowerPC |
| 速度： | 200MHz |
| 电压： | 2.5V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 255-BCBGA 裸露焊盘，255-FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 255-FCCBGA（21x21） |
| 包装： | 托盘 |
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PID7t-603e Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
19
Package Descriptions
Interconnects
255
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Package height
Minimum: 2.1 mm; Maximum: 2.6 mm
Ball diameter
0.76 mm (30 mil)
Maximum heat sink force
5 lbs
7.2.2
Mechanical Dimensions of the PBGA Package
This figure shows the non-JEDEC package mechanical dimensions and bottom surface nomenclature.
Figure 11. Package Dimensions for the Plastic Ball Grid Array (PBGA)—non-JEDEC Standard
Note that Table 11 lists the pinout to this non-JEDEC standard in order to be consistent with the CBGA
pinout. This figure shows the JEDEC package dimensions of the PBGA package.
T
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
256X
BOTTOM VIEW
E
0.20
6
5
4
3
2
1
b
0.15
C
D
D2
E2
A
B
0.30
C AB
SIDE VIEW
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
2.10
2.60
A1
0.50
0.70
A2
1.10
1.20
A3
0.50
0.70
b
0.60
0.90
D
23.00 BSC
D1
19.05 REF
D2
E
23.00 BSC
E1
19.05 REF
E2
19.40
19.60
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2.
DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3.
DIMENSION b IS MEASURED AT THE MAXIMUM
SOLDER BALL DIAMETER, PARALLEL TO PRIMARY
DATUM C.
4.
PRIMARY DATUM C AND THE SEATING PLANE ARE
4X
7 8 9 10 11 12 13 14 15
M
TOP VIEW
(D1)
15X
e
15X
e
(E1)
4X
e /2
0.20 C
0.35 C
A3
256X
C
A
A1
A2
SEATING
PLANE
e
1.27 BSC
19.40
19.60
16
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PDF描述 |
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参数描述 |
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