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参数资料
| 型号： | MPC603RVG200LC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 26/31页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU RISC PID7V-603E 255FCCBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | MPC6xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC603e PowerPC |
| 速度： | 200MHz |
| 电压： | 2.5V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 255-BCBGA 裸露焊盘，255-FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 255-FCCBGA（21x21） |
| 包装： | 托盘 |
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PID7t-603e Hardware Specifications, Rev. 5
4
Freescale Semiconductor
General Parameters
— A 64-entry two-way, set-associative ITLB
— A 64-entry two-way, set-associative DTLB
— Four-entry data and instruction BAT arrays providing 128-Kbyte to 256-Mbyte blocks
— Software table search operations and updates supported through fast trap mechanism
— 52-bit virtual and 32-bit physical address
Facilities for enhanced system performance
— A 32- or 64-bit split-transaction external data bus with burst transfers
— Support for one-level address pipelining and out-of-order bus transactions
Integrated power management
— Low-power 2.5/3.3-volt design
— Internal processor/bus clock multiplier that provides 2:1, 2.5:1, 3:1, 3.5:1, 4:1, 4.5:1, 5:1, 5.5:1,
and 6:1 ratios
— Three power-saving modes: doze, nap, and sleep
— Automatic dynamic power reduction when internal functional units are idle
In-system testability and debugging features through JTAG boundary-scan capability
3
General Parameters
The following list provides a summary of the general parameters of the PID7t-603e:
Technology
0.29 m CMOS, five-layer metal
Die size
5.65 mm x 7.7 mm (44 mm2)
Transistor count
2.6 million
Logic design
Fully-static
Package
255 ceramic ball grid array (CBGA)
or 225 thin map plastic ball grid array (PBGA)
Core power supply
2.5 ± 5% V dc
I/O power supply
3.3 ± 5% V dc
4
Electrical and Thermal Characteristics
This section provides the AC and DC electrical specifications and thermal characteristics for the
PID7t-603e.
4.1
DC Electrical Characteristics
The tables in this section describe the PID7t-603e DC electrical characteristics. This table provides the
absolute maximum ratings.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT7006S35J8 | IC SRAM 128KBIT 35NS 68PLCC |
| XF2J-1824-11A | CONN FPC 18POS 0.5MM PITCH SMD |
| IDT7006S25J8 | IC SRAM 128KBIT 25NS 68PLCC |
| IDT7006S20J8 | IC SRAM 128KBIT 20NS 68PLCC |
| MPC862PZQ80B | IC MPU PWRQUICC 80MHZ 357-PBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC603RVG300LC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC603RZT200LC | 功能描述:微处理器 - MPU 603E 255PBGA RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC604E | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:PowerPC 604e-TM RISC Microprocessor Technical Summary |
| MPC6071 | 制造商:International Rectifier 功能描述: |
| MPC616 | 制造商:Hammond Manufacturing 功能描述:6" X 16" MAGNET PANEL COVER |
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