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参数资料
| 型号： | MPC603RVG200LC |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 7/31页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU RISC PID7V-603E 255FCCBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | MPC6xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC603e PowerPC |
| 速度： | 200MHz |
| 电压： | 2.5V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 255-BCBGA 裸露焊盘，255-FCCBGA |
| 供应商设备封装： | 255-FCCBGA（21x21） |
| 包装： | 托盘 |
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PID7t-603e Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
15
Pinout Listings
Figure 9. Pinout of the CBGA and PBGA Packages as Viewed from the Top Surface
6
Pinout Listings
This table provides the pinout listing for the 603e CBGA and PBGA packages.
Table 11. Pinout Listing for the 255-Pin CBGA and PBGA Packages
Signal Name
Pin Number
Active
I/O
A[0–31]
C16, E04, D13, F02, D14, G01, D15, E02, D16, D04, E13, GO2, E15, H01, E16, H02,
F13, J01, F14, J02, F15, H03, F16, F04, G13, K01, G15, K02, H16, M01, J15, P01
High
I/O
AACK
L02
Low
I
ABB
K04
Low
I/O
AP[0–3]
C01, B04, B03, B02
High
I/O
APE
A04
Low
O
ARTRY
J04
Low
I/O
AVDD
A10
——
BG
L01
Low
I
BR
B06
Low
O
CI
E01
Low
O
CKSTP_IN
D08
Low
I
CKSTP_OUT
A06
Low
O
CLK_OUT
D07
—O
CSE[0–1]
B01, B05
High
O
DBB
J14
Low
I/O
DBG
N01
Low
I
DBDIS
H15
Low
I
DBWO
G04
Low
I
DH[0–31]
P14, T16, R15, T15, R13, R12, P11, N11, R11,T12, T11, R10, P09, N09, T10, R09, T09,
P08, N08, R08, T08, N07, R07, T07, P06, N06, R06, T06, R05, N05, T05, T04
High
I/O
DL[0–31]
K13, K15, K16, L16, L15, L13, L14, M16, M15, M13, N16, N15, N13, N14, P16, P15,
R16, R14, T14, N10, P13, N12, T13, P03, N03, N04, R03, T01, T02, P04, T03, R04
High
I/O
Part C
Substrate Assembly
Mold Compound
View
Die
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PDF描述 |
|---|---|
| IDT7006S35J8 | IC SRAM 128KBIT 35NS 68PLCC |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC603RVG300LC | 功能描述:微处理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC603RZT200LC | 功能描述:微处理器 - MPU 603E 255PBGA RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC604E | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:PowerPC 604e-TM RISC Microprocessor Technical Summary |
| MPC6071 | 制造商:International Rectifier 功能描述: |
| MPC616 | 制造商:Hammond Manufacturing 功能描述:6" X 16" MAGNET PANEL COVER |
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