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参数资料
| 型号： | S29JL032J70TFI213 |
| 厂商： | SPANSION LLC |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 2M X 16 FLASH 3V PROM, 70 ns, PDSO48 |
| 封装： | LEAD FREE, MO-142(D)DD, TSOP-48 |
| 文件页数： | 55/63页 |
| 文件大小： | 1618K |
| 代理商： | S29JL032J70TFI213 |
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August 24, 2011 S29JL032J_00_05
S29JL032J
59
Data
Sheet
20. Physical Dimensions
20.1
TS 048—48-Pin Standard TSOP
3664 \ f16-038.10 \ 11.6.7
PACKAGE
TS/TSR 48
JEDEC
MO-142 (D) DD
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
A
---
1.20
A1
0.05
---
0.15
A2
0.95
1.00
1.05
b1
0.17
0.20
0.23
b
0.17
0.22
0.27
c1
0.10
---
0.16
c
0.10
---
0.21
D
19.80
20.00
20.20
D1
18.30
18.40
18.50
E
11.90
12.00
12.10
e
0.50 BASIC
L
0.50
0.60
0.70
Θ
0
---
8
R
0.08
---
0.20
N48
NOTES:
1.
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS (mm).
(DIMENSIONING AND TOLERANCING CONFORM TO ANSI Y14.5M-1982)
2.
PIN 1 IDENTIFIER FOR STANDARD PIN OUT (DIE UP).
3.
PIN 1 IDENTIFIER FOR REVERSE PIN OUT (DIE DOWN): INK OR LASER MARK.
4.
TO BE DETERMINED AT THE SEATING PLANE
-C- . THE SEATING PLANE IS
DEFINED AS THE PLANE OF CONTACT THAT IS MADE WHEN THE PACKAGE LEADS
ARE ALLOWED TO REST FREELY ON A FLAT HORIZONTAL SURFACE.
5.
DIMENSIONS D1 AND E DO NOT INCLUDE MOLD PROTRUSION. ALLOWABLE MOLD
PROTUSION IS 0.15mm (.0059") PER SIDE.
6.
DIMENSION b DOES NOT INCLUDE DAMBAR PROTUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTUSION SHALL BE 0.08mm (0.0031") TOTAL IN EXCESS OF b DIMENSION AT MAX.
MATERIAL CONDITION. MINIMUM SPACE BETWEEN PROTRUSION AND AN ADJACENT
LEAD TO BE 0.07mm (0.0028").
7.
THESE DIMENSIONS APPLY TO THE FLAT SECTION OF THE LEAD BETWEEN
0.10mm (.0039") AND 0.25mm (0.0098") FROM THE LEAD TIP.
8.
LEAD COPLANARITY SHALL BE WITHIN 0.10mm (0.004") AS MEASURED FROM
THE SEATING PLANE.
9.
DIMENSION "e" IS MEASURED AT THE CENTERLINE OF THE LEADS.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S29PL032J65BFI150 | 2M X 16 FLASH 3V PROM, 65 ns, PBGA56 |
| S29PL127J70BFI000 | 8M X 16 FLASH 3V PROM, 70 ns, PBGA80 |
| S29XS064R0PBHW010 | 4M X 16 FLASH 1.8V PROM, 80 ns, PBGA44 |
| S2C3R-1-12-H | 4000 MHz - 12000 MHz RF/MICROWAVE SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, 2 dB INSERTION LOSS |
| S2C5R-1-12-RC | 4000 MHz - 18000 MHz RF/MICROWAVE SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, 2.8 dB INSERTION LOSS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| S29JL032J70TFI220 | 功能描述:闪存 32MB 闪存 3.0V 70ns Parallel NOR 闪存 RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
| S29JL032J70TFI310 | 功能描述:闪存 32MB 闪存 3.0V 70ns Parallel NOR 闪存 RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
| S29JL032J70TFI313 | 制造商:Spansion 功能描述: |
| S29JL032J70TFI320 | 功能描述:闪存 32Mb 3V 70ns Parallel NOR 闪存 RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
| S29JL032J70TFI323 | 功能描述:闪存 32M, 3V, 70ns Parallel NOR 闪存 RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
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