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参数资料
| 型号： | S29JL032J70TFI213 |
| 厂商： | SPANSION LLC |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 2M X 16 FLASH 3V PROM, 70 ns, PDSO48 |
| 封装： | LEAD FREE, MO-142(D)DD, TSOP-48 |
| 文件页数： | 59/63页 |
| 文件大小： | 1618K |
| 代理商： | S29JL032J70TFI213 |
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S29JL032J
S29JL032J_00_05 August 24, 2011
Data
She e t
Pin Capacitance
Changed section title from "TSOP Pin Capacitance" to "Pin Capacitance".
Updated values to reflect maximum capacitances for both TSOP and BGA.
Removed typical capacitance values.
Added specific pin clarifications to parameter descriptions.
Physical Dimensions
Updated the VBK048 package outline drawing.
Revision 04 (April 7, 2011)
Global
Updated the data sheet designation from Preliminary to Full Production (no designation on
document).
Distinctive Characteristics
Corrected "Top and bottom boot sectors in the same device" to "Top and bottom boot sector
configurations available".
RESET#: Hardware Reset Pin
Added warning that keeping CE# at VIL from power up through the first reset could cause
erroneuous data on the first read.
Reset Command
Clarified that during an embedded program or erase, if DQ5 goes high then RY/BY# will remain low
until a reset is issued.
Hardware Reset (RESET#)
Added note to the “Reset Timings” figure clarifying that CE# should only go low after RESET# has
gone high.
Revision 05 (August 24, 2011)
RESET#: Hardware Reset Pin
Removed warning that keeping CE# at VIL from power up through the first reset could cause
erroneuous data on the first read.
Command Definitions Table
Added Note 17 to clarify additional sector erase commands during time-out period.
Sector Erase Command Sequence
Added clarification regarding additional sector erase commands during time-out period.
Hardware Reset (RESET#)
Removed note to the “Reset Timings” figure clarifying that CE# should only go low after RESET#
has gone high.
Physical Dimensions
Package drawings updated to latest version.
Section
Description
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S29PL032J65BFI150 | 2M X 16 FLASH 3V PROM, 65 ns, PBGA56 |
| S29PL127J70BFI000 | 8M X 16 FLASH 3V PROM, 70 ns, PBGA80 |
| S29XS064R0PBHW010 | 4M X 16 FLASH 1.8V PROM, 80 ns, PBGA44 |
| S2C3R-1-12-H | 4000 MHz - 12000 MHz RF/MICROWAVE SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, 2 dB INSERTION LOSS |
| S2C5R-1-12-RC | 4000 MHz - 18000 MHz RF/MICROWAVE SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, 2.8 dB INSERTION LOSS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| S29JL032J70TFI220 | 功能描述:闪存 32MB 闪存 3.0V 70ns Parallel NOR 闪存 RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
| S29JL032J70TFI310 | 功能描述:闪存 32MB 闪存 3.0V 70ns Parallel NOR 闪存 RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
| S29JL032J70TFI313 | 制造商:Spansion 功能描述: |
| S29JL032J70TFI320 | 功能描述:闪存 32Mb 3V 70ns Parallel NOR 闪存 RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
| S29JL032J70TFI323 | 功能描述:闪存 32M, 3V, 70ns Parallel NOR 闪存 RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
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