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参数资料
| 型号： | TMX320C6474ZUN |
| 厂商： | TEXAS INSTRUMENTS INC |
| 元件分类： | 消费家电 |
| 英文描述： | SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PBGA561 |
| 封装： | 23 X 23 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, FCBGA-561 |
| 文件页数： | 142/204页 |
| 文件大小： | 2220K |
| 代理商： | TMX320C6474ZUN |
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C64x+ DSP:
C6474
PREFIX
TMS
320
C6474
ZUN
TMX=Experimentaldevice
TMS=Qualifieddevice
DEVICEFAMILY
320= TMS320
DSP family
PACKAGETYPE
(A)
CUN=561-pinplasticBGA (lead-freediebumpandsolderballs)
GUN=561-pinplasticBGA (leaded[Pb]solderballs)
ZUN=561-pinplasticBGA (lead-freesolderballsandleaded[Pb]diebumps)
DEVICE
DEVICESPEEDRANGE
Blank=1GHz
()
TEMPERATURERANGE
Blank=0 Cto100 C(defaultcommercialtemperature)
°
()
2.8.2.2 Documentation Support
TMS320C6474
Multicore Digital Signal Processor
SPRS552 – OCTOBER 2008
www.ti.com
TI device nomenclature also includes a suffix with the device family name. This suffix indicates the
package type (for example, ZUN), the temperature range (for example, blank is the default commercial
temperature range), and the device speed range in megahertz (for example, blank is 1 GHz). Figure 2-11
provides a legend for reading the complete device name for any TMS320C64x+ DSP generation member.
For device part numbers and further ordering information for TMS320C6474 in the CUN, GUN, or ZUN
package type, see the TI website (www.ti.com) or contact your TI sales representative.
A.
BGA = Ball Grid Array
Figure 2-11. TMS320C64x+ DSP Device Nomenclature (including TMS320C6474 DSP)
The following documents describe the TMS320C6474 multicore digital signal processor. Copies of these
documents are available on the Internet at www.ti.com. Tip: Enter the literature number in the search box
provided at www.ti.com.
TMS320C64x/C64x+ DSP CPU and Instruction Set Reference Guide. Describes the CPU
architecture, pipeline, instruction set, and interrupts for the TMS320C64x and TMS320C64x+
digital signal processors (DSPs) of the TMS320C6000 DSP family. The C64x/C64x+ DSP
generation comprises fixed-point devices in the C6000 DSP platform. The C64x+ DSP is an
enhancement of the C64x DSP with added functionality and an expanded instruction set.
TMS320C64x+ DSP Megamodule Reference Guide. Describes the TMS320C64x+ digital
signal processor (DSP) megamodule. Included is a discussion on the internal direct memory
access (IDMA) controller, the interrupt controller, the power-down controller, memory
protection, bandwidth management, and the memory and cache.
TMS320C64x to TMS320C64x+ CPU Migration Guide. Describes migrating from the Texas
Instruments TMS320C64x digital signal processor (DSP) to the TMS320C64x+ DSP. The
objective of this document is to indicate differences between the two cores. Functionality in
the devices that is identical is not included.
High-Speed DSP Systems Design Reference Guide. Provides recommendations for
meeting the many challenges of high-speed DSP system design. These recommendations
include information about DSP audio, video, and communications systems for the C5000 and
C6000 DSP platforms.
TMS320C6474 DSP Ethernet Media Access Controller (EMAC)/ Management Data
Input/Output (MDIO) User's Guide. This document provides a functional description of the
Ethernet Media Access Controller (EMAC) and Physical layer (PHY) device Management
Data Input/Output (MDIO) module integrated with the TMS320C6474 digital signal
processors (DSPs).
TMS320C6474 DSP Software-Programmable Phase-Locked Loop (PLL) Controller
User's Guide. This document describes the operation of the software-programmable
phase-locked loop (PLL) controller in the TMS320C6474 digital signal processors (DSPs).
TMS320C6474 DSP PSC User's Guide. This document describes the Power/Sleep
Device Overview
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