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参数资料
| 型号： | USB-I2C/LIN-CONV-Z |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 19/104页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | USB TO I2C/LIN CONV BOARD |
| 标准包装： | 1 |
| 附件类型： | 适配器板 |
| 适用于相关产品： | ARM7TDMI? |
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Data Sheet
ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29
Rev. F | Page 21 of 104
PIN CONFIGURATIONS AND FUNCTION DESCRIPTIONS
ADuC7019/ADuC7020/ADuC7021/ADuC7022
ADuC7019
TOP VIEW
(Not to Scale)
1
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3
4
5
6
7
8
9
10
ADC3/CMP1
ADC4
NOTES
1. THE EXPOSED PAD MUST BE SOLDERED FOR MECHANICAL PURPOSES AND LEFT UNCONNECTED.
GNDREF
DAC0/ADC12
DAC1/ADC13
DAC2/ADC14
DAC3/ADC15
TMS
TDI
BM/P0.0/CMPOUT/PLAI[7]
P1.3/SPM3/PLAI[3]
P1.4/SPM4/PLAI[4]/IRQ2
P1.5/SPM5/PLAI[5]/IRQ3
P1.6/SPM6/PLAI[6]
P1.7/SPM7/PLAO[0]
XCLKI
XCLKO
P0.7/ECLK/XCLK/SPM8/PLAO[4]
P2.0/SPM9/PLAO[5]/CONVSTART
IRQ1/P0.5/ADCBUSY/PLAO[2]
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T
CK
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DO
IOGN
D
IOV
DD
LV
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DG
ND
P
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.3
/T
RS
T
/ADC
BUS
Y
RS
T
IR
Q0
/P
0
.4
/P
W
M
T
R
IP
/P
L
A
O[
1
]
ADC2
/CM
P
0
ADC1
ADC0
AV
DD
AG
ND
V
R
E
F
P
4.
2/
P
L
A
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P
1.
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T
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S
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04955-
064
Figure 19. 40-Lead LFCSP_VQ Pin Configuration (ADuC7019)
04955-
090
NOTES
1. THE EXPOSED PAD MUST BE SOLDERED FOR MECHANICAL PURPOSES AND LEFT UNCONNECTED.
ADC3/CMP1
ADC4
GNDREF
DAC0/ADC12
DAC1/ADC13
DAC2/ADC14
DAC3/ADC15
TMS
TDI
BM/P0.0/CMPOUT/PLAI[7]
ADC2
/CM
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ADC1
ADC0
AV
DD
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ND
V
R
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A
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CK
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DD
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RS
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/ADC
BUS
Y
RS
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Q0
/P
0
.4
/P
W
M
T
R
IP
/P
L
A
O[
1
]
P1.3/SPM3/PLAI[3]
P1.4/SPM4/PLAI[4]/IRQ2
P1.5/SPM5/PLAI[5]/IRQ3
P1.6/SPM6/PLAI[6]
P1.7/SPM7/PLAO[0]
XCLKI
XCLKO
P0.7/ECLK/XCLK/SPM8/PLAO[4]
P2.0/SPM9/PLAO[5]/CONVSTART
IRQ1/P0.5/ADCBUSY/PLAO[2]
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ADuC7020
TOP VIEW
(Not to Scale)
Figure 20. 40-Lead LFCSP_WQ Pin Configuration (ADuC7020
)
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PDF描述 |
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参数描述 |
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