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参数资料
| 型号： | USB-I2C/LIN-CONV-Z |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 20/104页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | USB TO I2C/LIN CONV BOARD |
| 标准包装： | 1 |
| 附件类型： | 适配器板 |
| 适用于相关产品： | ARM7TDMI? |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页当前第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页
ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29
Data Sheet
Rev. F | Page 22 of 104
04955-
065
ADuC7021
TOP VIEW
(Not to Scale)
PIN 1
INDICATOR
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
ADC4
ADC5
ADC6
ADC7
GNDREF
DAC0/ADC12
DAC1/ADC13
TMS
TDI
BM/P0.0/CMPOUT/PLAI[7]
P1.3/SPM3/PLAI[3]
P1.4/SPM4/PLAI[4]/IRQ2
P1.5/SPM5/PLAI[5]/IRQ3
P1.6/SPM6/PLAI[6]
P1.7/SPM7/PLAO[0]
XCLKI
XCLKO
P0.7/ECLK/XCLK/SPM8/PLAO[4]
P2.0/SPM9/PLAO[5]/CONVSTART
IRQ1/P0.5/ADCBUSY/PLAO[2]
30
29
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20
P
0
.6
/T
1
/M
R
S
T
/P
L
A
O[
3
]
T
CK
T
DO
IOGN
D
IOV
DD
LV
DD
DG
ND
P
0
.3
/T
RS
T
/ADC
BUS
Y
RS
T
IR
Q0
/P
0
.4
/P
W
M
T
R
IP
/P
L
A
O[
1
]
ADC3
/CM
P
1
ADC2
/CM
P
0
ADC1
ADC0
AV
DD
AG
ND
V
R
E
F
P
1.
0/
T
1/
S
P
M
0/
P
L
A
I[
0]
P1
.1
/SPM
1
/PL
A
I[
1
]
P1
.2
/SPM
2
/PL
A
I[
2
]
40
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36
35
34
33
32
31
NOTES
1. THE EXPOSED PAD MUST BE SOLDERED FOR MECHANICAL PURPOSES AND LEFT UNCONNECTED.
Figure 21. 40-Lead LFCSP_VQ Pin Configuration (ADuC7021)
04955-
066
ADuC7022
TOP VIEW
(Not to Scale)
PIN 1
INDICATOR
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
ADC5
ADC6
ADC7
ADC8
ADC9
GNDREF
TMS
TDI
BM/P0.0/CMPOUT/PLAI[7]
P0.6/T1/MRST/PLAO[3]
P1.2/SPM2/PLAI[2]
P1.3/SPM3/PLAI[3]
P1.4/SPM4/PLAI[4]/IRQ2
P1.5/SPM5/PLAI[5]/IRQ3
P1.6/SPM6/PLAI[6]
P1.7/SPM7/PLAO[0]
XCLKI
XCLKO
P0.7/ECLK/XCLK/SPM8/PLAO[4]
P2.0/SPM9/PLAO[5]/CONVSTART
30
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T
CK
T
DO
IOGN
D
IOV
DD
LV
DD
DG
ND
P
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.3
/T
RS
T
/ADC
BUS
Y
RS
T
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Q0
/P
0
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M
T
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/P
L
A
O[
1
]
IR
Q1
/P
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.5
/A
D
C
BUS
Y
/P
L
A
O[
2
]
ADC4
ADC3
/CM
P
1
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P
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ADC0
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P
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P
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P
L
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P1
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/SPM
1
/PL
A
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1
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40
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32
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NOTES
1. THE EXPOSED PAD MUST BE SOLDERED FOR MECHANICAL PURPOSES AND LEFT UNCONNECTED.
Figure 22. 40-Lead LFCSP_VQ Pin Configuration (ADuC7022)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| USB-I2C-SS | 功能描述:USB 接口集成电路 Driver-free USB to serl SPIslve intrfce RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 产品:USB 2.0 数据速率: 接口类型:SPI 工作电源电压:3.15 V to 3.45 V 工作电源电流: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:WLCSP-20 |
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