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参数资料
| 型号： | ADSP-21363KSWZ-1AA |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 48/60页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 32BIT 333MHZ EPAD 144LQFP |
| 产品培训模块： | SHARC Processor Overview |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | SHARC® |
| 类型： | 浮点 |
| 接口： | DAI，SPI |
| 时钟速率： | 333MHz |
| 非易失内存： | ROM（512 kB） |
| 芯片上RAM： | 384kB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.20V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 144-LQFP 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 144-LQFP（20x20） |
| 包装： | 托盘 |
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ADSP-21362/ADSP-21363/ADSP-21364/ADSP-21365/ADSP-21366
144-LEAD LQFP_EP PIN CONFIGURATIONS
The following table shows the processor’s pin names and, when
applicable, their default function after reset in parentheses.
Table 45. LQFP_EP Pin Assignments
Pin Name
V DDINT
Pin No.
1
Pin Name
V DDINT
Pin No.
37
Pin Name
V DDEXT
Pin No.
73
Pin Name Pin No.
GND 109
CLK_CFG0
2
GND
38
GND
74
V DDINT
110
CLK_CFG1
3
RD
39
V DDINT
75
GND 111
BOOT_CFG0
4
ALE
40
GND
76
V DDINT
112
BOOT_CFG1
5
AD15
41
DAI_P10 (SD2B)
77
GND 113
GND
6
AD14
42
DAI_P11 (SD3A)
78
V DDINT
114
V DDEXT
7
AD13
43
DAI_P12 (SD3B)
79
GND 115
GND
8
GND
44
DAI_P13 (SCLK3)
80
V DDEXT
116
V DDINT
9
V DDEXT
45
DAI_P14 (SFS3)
81
GND 117
GND
10
AD12
46
DAI_P15 (SD4A)
82
V DDINT
118
V DDINT
11
V DDINT
47
V DDINT
83
GND 119
GND
V DDINT
GND
12
13
14
GND
AD11
AD10
48
49
50
GND
GND
DAI_P16 (SD4B)
84
85
86
V DDINT
RESET
SPIDS
120
121
122
FLAG0
15
AD9
51
DAI_P17 (SD5A)
87
GND 123
FLAG1
16
AD8
52
DAI_P18 (SD5B)
88
V DDINT
124
AD7
GND
V DDINT
GND
17
18
19
20
DAI_P1 (SD0A)
V DDINT
GND
DAI_P2 (SD0B)
53
54
55
56
DAI_P19 (SCLK5)
V DDINT
GND
GND
89
90
91
92
SPICLK 125
MISO 126
MOSI 127
GND 128
V DDEXT
GND
V DDINT
AD6
21
22
23
24
DAI_P3 (SCLK0)
GND
V DDEXT
V DDINT
57
58
59
60
V DDEXT
DAI_P20 (SFS5)
GND
V DDINT
93
94
95
96
V DDINT
V DDEXT
A vdd
A vss
129
130
131
132
AD5
25
GND
61
FLAG2
97
GND 133
AD4
V DDINT
26
27
DAI_P4 (SFS0)
DAI_P5 (SD1A)
62
63
FLAG3
V DDINT
98
99
RESETOUT
EMU
134
135
GND
AD3
28
29
DAI_P6 (SD1B)
DAI_P7 (SCLK1)
64
65
GND
V DDINT
100
101
TDO 136
TDI 137
AD2
30
V DDINT
66
GND
102
TRST
138
V DDEXT
GND
AD1
AD0
WR
31
32
33
34
35
GND
V DDINT
GND
DAI_P8 (SFS1)
DAI_P9 (SD2A)
67
68
69
70
71
V DDINT
GND
V DDINT
GND
V DDINT
103
104
105
106
107
TCK 139
TMS 140
GND 141
CLKIN 142
XTAL 143
V DDINT
36
V DDINT
72
V DDINT
108
V DDEXT
144
GND 145*
*The ePAD is electrically connected to GND inside the chip (see Figure 43 and Figure 44 ), therefore connecting the pad to GND is optional.
For better thermal performance the ePAD should be soldered to the board and thermally connected to the GND plane with vias.
Rev. J |
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July 2013
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PDF描述 |
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