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参数资料
| 型号： | ADSP-BF561SKBCZ-6V |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 45/64页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 32BIT 600MHZ 256CSPBGA |
| 产品培训模块： | Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 类型： | 定点 |
| 接口： | SPI，SSP，UART |
| 时钟速率： | 600MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 328kB |
| 电压 - 输入/输出： | 2.50V，3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.35V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-LFBGA，CSPBGA |
| 供应商设备封装： | 256-CSPBGA（12x12） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | ADZS-BFAUDIO-EZEXT-ND - BOARD EVAL AUDIO BLACKFIN ADZS-BF561-EZLITE-ND - BOARD EVAL ADSP-BF561 ADZS-BF561-MMSKIT-ND - KIT STARTER MULTIMEDIA BF561 ADZS-BFAV-EZEXT-ND - BOARD DAUGHT ADSP-BF533,37,61KIT |
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ADSP-BF561
In Table 32 through Table 34 , airflow measurements comply
with JEDEC standards JESD51–2 and JESD51–6, and the junc-
tion-to-board measurement complies with JESD51–8. The
junction-to-case measurement complies with MIL-STD-883
(Method 1012.1). All measurements use a 2S2P JEDEC test
board.
Thermal resistance θ JA in Table 32 through Table 34 is the figure
of merit relating to performance of the package and board in a
convective environment. θ JMA represents the thermal resistance
under two conditions of airflow. θ JB represents the heat
extracted from the periphery of the board. Ψ JT represents the
correlation between T J and T CASE . Values of θ JB are provided for
package comparison and printed circuit board design
considerations.
Table 32. Thermal Characteristics for BC-256-4
(17 mm × 17 mm) Package
Parameter
θ JA
θ JMA
θ JMA
θ JC
Ψ JT
Ψ JT
Ψ JT
Condition
0 Linear m/s Airflow
1 Linear m/s Airflow
2 Linear m/s Airflow
Not Applicable
0 Linear m/s Airflow
1 Linear m/s Airflow
2 Linear m/s Airflow
Typical
18.1
15.9
15.1
3.72
0.11
0.18
0.18
Unit
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
Table 33. Thermal Characteristics for BC-256-1
(12 mm × 12 mm) Package
Parameter
θ JA
θ JMA
θ JMA
θ JB
θ JC
Ψ JT
Ψ JT
Ψ JT
Condition
0 Linear m/s Airflow
1 Linear m/s Airflow
2 Linear m/s Airflow
Not Applicable
Not Applicable
0 Linear m/s Airflow
1 Linear m/s Airflow
2 Linear m/s Airflow
Typical
25.6
22.4
21.6
18.9
4.85
0.15
n/a
n/a
Unit
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
Table 34. Thermal Characteristics for B-297 Package
Parameter
θ JA
θ JMA
θ JMA
θ JB
θ JC
Ψ JT
Ψ JT
Ψ JT
Condition
0 Linear m/s Airflow
1 Linear m/s Airflow
2 Linear m/s Airflow
Not Applicable
Not Applicable
0 Linear m/s Airflow
1 Linear m/s Airflow
2 Linear m/s Airflow
Typical
20.6
17.8
17.4
16.3
7.15
0.37
n/a
n/a
Rev. E |
Unit
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
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September 2009
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参数描述 |
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| ADSP-BF561SKBZ500 | 制造商:Analog Devices 功能描述:Digital Signal Processor IC |
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