参数资料
型号: ADSP-BF561SKBCZ-6V
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 62/64页
文件大小: 0K
描述: IC DSP 32BIT 600MHZ 256CSPBGA
产品培训模块: Blackfin® Processor Core Architecture Overview
Blackfin® Device Drivers
Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption
Blackfin® System Services
标准包装: 1
系列: Blackfin®
类型: 定点
接口: SPI,SSP,UART
时钟速率: 600MHz
非易失内存: 外部
芯片上RAM: 328kB
电压 - 输入/输出: 2.50V,3.30V
电压 - 核心: 1.35V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 256-LFBGA,CSPBGA
供应商设备封装: 256-CSPBGA(12x12)
包装: 托盘
配用: ADZS-BFAUDIO-EZEXT-ND - BOARD EVAL AUDIO BLACKFIN
ADZS-BF561-EZLITE-ND - BOARD EVAL ADSP-BF561
ADZS-BF561-MMSKIT-ND - KIT STARTER MULTIMEDIA BF561
ADZS-BFAV-EZEXT-ND - BOARD DAUGHT ADSP-BF533,37,61KIT
ADSP-BF561 
12.10
12.00 S Q
11.90
16
15
14
13
12
11
10
9
8
7
A 1 CORNER
INDE X AREA
6 4 2
5 3 1
B ALL A 1
INDICATOR
TO P V IE W
9.75
B SC S Q
0.65
B SC
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
* 1.70
DETAIL A
B OTTOM V IE W
1.51
1.36
DETAIL A
* 1.31
1.21
1.10
* 0.30 NOM
0.25 MIN
0.40
SEATIN G
P LANE
0.45
CO P LANARIT Y
0.10 MA X
0.35
B ALL DIAMETER
* COM P LIANT TO J EDEC STANDARDS MO -225 W ITH E X CE P TION
TO DIMENSIONS INDICATED BY AN ASTERISK .
Figure 55. 256-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA) (BC-256-1)
27.20
27.00 S Q
A 1 CORNER
INDE X AREA
25
23
26.80
26
24
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
A 1 B ALL
P AD CORNER
TO P V IE W
24.20
24.00 S Q
23.80
25.00
B SC S Q
1.00
B SC
B OTTOM V IE W
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
Y
AA
A B
AC
AD
AE
A F
2.43
2.23
2.03
DETAIL A
0.61
0.56
DETAIL A
8.00
B SC S Q
1.22
1.17
1.12
0.51
0.50 NOM
0.40 MIN
0.70
0.60
0.50
SEATIN G
P LANE
CO P LANARIT Y
0.20 MA X
B ALL DIAMETER
COM P LIANT TO J EDEC STANDARDS MS -034- AAL -1
Figure 56. 297-Ball Plastic Ball Grid Array (PBGA) (B-297)
Rev. E |
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September 2009
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