参数资料
型号: ADSP-BF561SKBCZ-6V
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 61/64页
文件大小: 0K
描述: IC DSP 32BIT 600MHZ 256CSPBGA
产品培训模块: Blackfin® Processor Core Architecture Overview
Blackfin® Device Drivers
Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption
Blackfin® System Services
标准包装: 1
系列: Blackfin®
类型: 定点
接口: SPI,SSP,UART
时钟速率: 600MHz
非易失内存: 外部
芯片上RAM: 328kB
电压 - 输入/输出: 2.50V,3.30V
电压 - 核心: 1.35V
工作温度: 0°C ~ 70°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 256-LFBGA,CSPBGA
供应商设备封装: 256-CSPBGA(12x12)
包装: 托盘
配用: ADZS-BFAUDIO-EZEXT-ND - BOARD EVAL AUDIO BLACKFIN
ADZS-BF561-EZLITE-ND - BOARD EVAL ADSP-BF561
ADZS-BF561-MMSKIT-ND - KIT STARTER MULTIMEDIA BF561
ADZS-BFAV-EZEXT-ND - BOARD DAUGHT ADSP-BF533,37,61KIT
ADSP-BF561 
OUTLINE DIMENSIONS 
Dimensions in the outline dimension figures are shown in
millimeters.
A 1 B ALL
P AD CORNER
17.00 B SC S Q
15.00 B SC S Q
1.00 B SC
B ALL P ITCH
A 1 B ALL
P AD CORNER
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
TO P V IE W
16 15 14 13 12 11 10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
B OTTOM V IE W
1.90 *
1.76
1.61
SIDE V IE W
DETAIL A
0.45 MIN
* NOTES
0.20 MA X
CO P LANARIT Y
1. COM P LIES W ITH J EDEC RE G ISTERED OUTLINE
MO -192- AA F-1, W ITH E X CE P TION TO P ACKA G E HEI G HT .
2. MINIMUM B ALL HEI G HT 0.45
0.70
0.60
DETAIL A
SEATIN G P LANE
0.50
B ALL
DIAMETER
Figure 54. 256-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array (CSP_BGA) (BC-256-4)
Rev. E |
Page 61 of 64 |
September 2009
相关PDF资料
PDF描述
VE-B1T-CV-F3 CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 150W
MC7915ACT IC REG LDO -15V 1A TO220AB
MC7912ACT IC REG LDO -12V 1A TO220AB
ADSP-2183KSTZ-210 IC DSP CONTROLLER 16BIT 128-LQFP
ECM12DTBN-S189 CONN EDGECARD 24POS R/A .156 SLD
相关代理商/技术参数
参数描述
ADSP-BF561SKBCZC70 制造商:Analog Devices 功能描述:
ADSPBF561SKBCZ-C70 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
ADSP-BF561SKBCZENG 制造商:Analog Devices 功能描述:- Trays
ADSP-BF561SKBZ500 功能描述:IC DSP 32BIT 500MHZ 297PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) 系列:Blackfin® 标准包装:2 系列:StarCore 类型:SC140 内核 接口:DSI,以太网,RS-232 时钟速率:400MHz 非易失内存:外部 芯片上RAM:1.436MB 电压 - 输入/输出:3.30V 电压 - 核心:1.20V 工作温度:-40°C ~ 105°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:431-BFBGA,FCBGA 供应商设备封装:431-FCPBGA(20x20) 包装:托盘
ADSP-BF561SKBZ500 制造商:Analog Devices 功能描述:Digital Signal Processor IC