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参数资料
| 型号： | AGL10002-FFGG256 |
| 元件分类： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 1000000 GATES, 200 MHz, PBGA144 |
| 封装： | 13 X 13 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-144 |
| 文件页数： | 14/204页 |
| 文件大小： | 2800K |
| 代理商： | AGL10002-FFGG256 |
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IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology
3- 30
Advanced v0.1
The length of time an I/O can withstand IOSH/IOSL events depends on the junction temperature. The reliability data
below is based on a 3.3 V, 12 mA I/O setting, which is the worst case for this type of analysis.
For example, at 110°C, the short current condition would have to be sustained for more than three months to cause a
reliability concern. The I/O design does not contain any short circuit protection, but such protection would only be
needed in extremely prolonged stress conditions.
Table 3-42 Short Current Event Duration before Failure
Temperature
Time before Failure
–40°C
> 20 years
0°C
> 20 years
25°C
> 20 years
70°C
5 years
85°C
2 years
100°C
6 months
110°C
3 months
Table 3-43 I/O Input Rise Time, Fall Time, and Related I/O Reliability
Input Buffer
Input Rise/Fall Time (min.)
Input Rise/Fall Time (max.)
Reliability
LVTTL/LVCMOS
No requirement
10 ns *
20 years (110°C)
LVDS/BLVDS.M-LVDS/LVPECL
No requirement
10 ns *
10 years (100°C)
Note: *The maximum input rise/fall time is related to the noise induced into the input buffer trace. If the noise is low, then the rise time
and fall time of input buffers can be increased beyond the maximum value. The longer the rise/fall times, the more susceptible the
input signal is to the board noise. Actel recommends signal integrity evaluation/characterization of the system to ensure that there
is no excessive noise coupling into input signals.
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PDF描述 |
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