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参数资料
| 型号： | AGL10002-FFGG256 |
| 元件分类： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 1000000 GATES, 200 MHz, PBGA144 |
| 封装： | 13 X 13 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-144 |
| 文件页数： | 196/204页 |
| 文件大小： | 2800K |
| 代理商： | AGL10002-FFGG256 |
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IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology
A d v an c ed v0 . 1
3-11
Table 3-19 Different Components Contributing to Dynamic Power Consumption in IGLOO Devices
For IGLOO V2, 1.2 V DC Core Supply Voltage
Parameter
Definition
Device Specific Dynamic Power
(W/MHz)
AGL1000
AGL600
AGL250
AGL125
AGL060
AGL030
PAC1
Clock contribution of a Global Rib
9.28
8.19
7.07
5.96
PAC2
Clock contribution of a Global Spine
1.59
1.19
1.01
0.52
0.26
PAC3
Clock contribution of a VersaTile row
0.52
0.519
PAC4
Clock contribution of a VersaTile used as
a sequential module
0.07
0.071
PAC5
First contribution of a VersaTile used as a
sequential module
0.05
0.045
PAC6
Second contribution of a VersaTile used
as a sequential module
0.19
0.186
PAC7
Contribution of a VersaTile used as a
combinatorial Module
0.11
0.109
PAC8
Average contribution of a routing net
0.45
0.449
PAC9
Contribution of an I/O input pin (standard
dependent)
See Table 3-12 on page 3-7 through Table 3-14 on page 3-8.
PAC10
Contribution of an I/O output pin
(standard dependent)
See Table 3-15 on page 3-9 through Table 3-17 on page 3-9.
PAC11
Average contribution of a RAM block
during a read operation
25.00
PAC12
Average contribution of a RAM block
during a write operation
30.00
PAC13
Static PLL contribution
2.55mW
PAC14
Dynamic contribution for PLL
2.60
Note: *For a different output load, drive strength, or slew rate, Actel recommends using the Actel power spreadsheet calculator or
SmartPower tool in Libero IDE.
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| AGL1000V2-CS144I | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
| AGL1000V2-CS144PP | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
| AGL1000V2-CS281 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 281-CSP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:IGLOO 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
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