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参数资料
| 型号： | EP2C20F256I6N |
| 厂商： | ALTERA CORP |
| 元件分类： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 1196 CLBS, PBGA256 |
| 封装： | LEAD FREE, FBGA-256 |
| 文件页数： | 158/168页 |
| 文件大小： | 2206K |
| 代理商： | EP2C20F256I6N |
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Altera Corporation
1–7
February 2008
Cyclone II Device Handbook, Volume 1
Introduction
Vertical migration means that you can migrate to devices whose
dedicated pins, configuration pins, and power pins are the same for a
given package across device densities.
1
When moving from one density to a larger density, I/O pins are
often lost because of the greater number of power and ground
pins required to support the additional logic within the larger
device. For I/O pin migration across densities, you must cross
reference the available I/O pins using the device pin-outs for all
planned densities of a given package type to identify which I/O
pins are migratable.
To ensure that your board layout supports migratable densities within
one package offering, enable the applicable vertical migration path
within the Quartus II software (go to Assignments menu, then Device,
then click the Migration Devices button). After compilation, check the
information messages for a full list of I/O, DQ, LVDS, and other pins that
are not available because of the selected migration path. Table 1–3 lists the
Cyclone II device package offerings and shows the total number of
non-migratable I/O pins when migrating from one density device to a
larger density device.
Table 1–3. Total Number of Non-Migratable I/O Pins for Cyclone II Vertical Migration Paths
Vertical
Migration Path
144-Pin TQFP
208-Pin
PQFP
256-Pin
FineLine BGA
484-Pin
FineLine BGA
484-Pin Ultra
FineLine BGA
672-Pin
FineLine BGA
EP2C5 to
EP2C8
44
1 (4)
——
—
EP2C8 to
EP2C15
——
30
—
EP2C15 to
EP2C20
——
0
——
EP2C20 to
EP2C35
——
16
—
EP2C35 to
EP2C50
—
28
28 (5)
28
EP2C50 to
EP2C70
——
28
Notes to Table 1–3:
(1)
Vertical migration between the EP2C5F256 to the EP2C15AF256 and the EP2C5F256 to the EP2C20F256 devices is
not supported.
(2)
When migrating from the EP2C20F484 device to the EP2C50F484 device, a total of 39 I/O pins are non-migratable.
(3)
When migrating from the EP2C35F672 device to the EP2C70F672 device, a total of 56 I/O pins are non-migratable.
(4)
In addition to the one non-migratable I/O pin, there are 34 DQ pins that are non-migratable.
(5)
The pinouts of 484 FBGA and 484 UBGA are the same.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EP2SGX60CF780C3N | FPGA, 60440 CLBS, 717 MHz, PBGA780 |
| EP2SGX60CF780C3 | FPGA, 60440 CLBS, 717 MHz, PBGA780 |
| EP2SGX60CF780C4N | FPGA, 60440 CLBS, 717 MHz, PBGA780 |
| EP2SGX60CF780C4 | FPGA, 60440 CLBS, 717 MHz, PBGA780 |
| EP2SGX60CF780C5N | FPGA, 60440 CLBS, 640 MHz, PBGA780 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| EP2C20F256I8 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone II 1172 LABs 152 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2C20F256I8GA | 制造商:Altera Corporation 功能描述: |
| EP2C20F256I8N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone II 1172 LABs 152 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2C20F484C6 | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone II 1172 LABs 315 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| EP2C20F484C6N | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 FPGA - Cyclone II 1172 LABs 315 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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