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参数资料
| 型号： | IBM25EMPPC750EBUF2000 |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| 封装： | 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360 |
| 文件页数： | 21/43页 |
| 文件大小： | 431K |
| 代理商： | IBM25EMPPC750EBUF2000 |
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Preliminary and subject to change without notice
PPC740 and PPC750 Hardware Specifications
28 of 43
6.1.1 Mechanical Dimensions of the 255 CBGA Package
Figure 15 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of
the BGA package.
Figure 15. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the 255 CBGA
Package
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
2.
DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
3.
TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A METALIZED
FEATURE WITH VARIOUS SHAPES. BOTTOM SIDE A1
CORNER IS DESIGNATED WITH A BALL MISSING
FROM THE ARRAY.
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
2.45
3.00
A1
0.80
1.00
A2
0.90
1.10
b
0.82
0.93
D
21.00 BSC
D1
5.00
16.00
e
1.27 BSC
E
21.00 BSC
E1
5.00
16.00
A
A1
A2
C
0.15 C
B
C
255X
e
123456789 10 11 12 13 14 15 16
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
e/2
A
0.3
C
0.15
b
e/2
0.2
D
2X
A1 CORNER
E
E1
D1
0.2
2X
B
A
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