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参数资料
| 型号： | IBM25EMPPC750EBUF2000 |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360 |
| 封装： | 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360 |
| 文件页数： | 22/43页 |
| 文件大小： | 431K |
| 代理商： | IBM25EMPPC750EBUF2000 |
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Preliminary and subject to change without notice
PPC740 and PPC750 Hardware Specifications
29 of 43
6.2 Parameters for the 360 CBGA Package (PPC750)
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25 x
25 mm, 360-lead ceramic ball grid array (CBGA).
Package outline
25 x 25 mm
Interconnects
360 (19 x 19 ball array - 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.65 mm
Maximum module height
3.20 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| IBM25EMPPC750LEBA333 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| IBM25EMPPC750LEBA366 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| IBM25EMPPC750LEBA400 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
| IBM25EMPPC750LEBA466 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:32-Bit Microprocessor |
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