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参数资料
| 型号： | IDT88P8342BHGI |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 79/98页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | * |
| 其它名称： | 88P8342BHGI |
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80
IDT88P8342 SPI EXCHANGE 2 x SPI-3 TO SPI-4
INDUSTRIALTEMPERATURERANGE
APRIL 10, 2006
Parameter
Symbol
Conditions
Min.
Typ.
Max.
Unit
InputCapacitance
CI
Measured at Vin=Vout=VSS
--
8
pF
Load Capacitance
CO
Ta=25
°C-
-
20
pF
Load Capacitance for OCLK
CO
--
30
pF
[3:0] signals
Load Capacitance for
CO
-
100
pF
microprocessorinterface
11.3 Terminal Capacitance
TABLE 129 – TERMINAL CAPACITANCE
TABLE 130 – THERMAL CHARACTERISTICS
11.4 Thermal Characteristics
Parameter
Symbol
Conditions
Value
Typical Power Dissipation total
PT
Ta=25
°C
4.0W
Typical Power Dissipation from 1.8V
PVDD18
Ta=25
°C
2.1W
Typical Power Dissipation from 3.3V
PVDD33
Ta=25
°C
1.9W
Thermal Resistance (Junction to case)
ΘJC
4.5
°C/W
Thermal Resistance (Junction to board)
ΘJB
4.1
°C/W
Thermal Resistance (Ambient)
ΘJA
Air flow 0.0m/s
15.4
°C/W
Air flow 1.0m/s
11.7
°C/W
Air flow 2.0m/s
10.2
°C/W
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| IDT89H10T4BG2ZBBC | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC PCI SW 10LANE 4PORT 324BGA |
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