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参数资料
| 型号： | IDT88P8342BHGI |
| 厂商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件页数： | 90/98页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | * |
| 其它名称： | 88P8342BHGI |
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90
IDT88P8342 SPI EXCHANGE 2 x SPI-3 TO SPI-4
INDUSTRIALTEMPERATURERANGE
APRIL 10, 2006
12.1 Device overview
PBGA (BH820-1, order code: BH)
TOP VIEW
12. MECHANICAL CHARACTERISTICS
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VDD
VDDA33
VDDA18
VD33
SPI3_INGRESS
SPI3_EGRESS
VSSA18
VSS
SPI4_INGRESS
SPI4_EGRESS
PROCESSOR
TEST, CONFIG, MISC
6370 drw04
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LT1528CT | IC REG LDO 3.3V/ADJ 3A TO220-5 |
| RCE40DHFT | CONN EDGECARD 80POS 1MM SMD |
| RBE40DHFT | CONN EDGECARD 80POS 1MM SMD |
| MIC5295-3.0YD TR | IC REG LDO 3V .15A TO-252-5 |
| LT3015IMSE#TRPBF | IC REG LDO NEG ADJ 1.5A 12MSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| IDT88P8344 | 制造商:IDT 制造商全称:Integrated Device Technology 功能描述:SPI EXCHANGE 4 x SPI-3 TO SPI-4 Issue 1.0 |
| IDT88P8344BHGI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
| IDT88P8344BHI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 专用 IC 系列:* 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1 系列:- 类型:调帧器 应用:数据传输 安装类型:表面贴装 封装/外壳:400-BBGA 供应商设备封装:400-PBGA（27x27） 包装:散装 |
| IDT89H10T4BG2ZBBC | 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC PCI SW 10LANE 4PORT 324BGA |
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