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参数资料
| 型号： | LFXP2-17E-7F484C |
| 厂商： | LATTICE SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分类： | FPGA |
| 中文描述： | FPGA, 420 MHz, PBGA484 |
| 封装： | 23 X 23 MM, FPBGA-484 |
| 文件页数： | 81/92页 |
| 文件大小： | 1701K |
| 代理商： | LFXP2-17E-7F484C |
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4-5
Pinout Information
Lattice Semiconductor
LatticeXP2 Family Data Sheet
Logic Signal Connections
Package pinout information can be found under “Data Sheets” on the LatticeXP2 product page of the Lattice web-
site a www.latticesemi.com/products/fpga/xp2 and in the Lattice ispLEVER software.
Thermal Management
Thermal management is recommended as part of any sound FPGA design methodology. To assess the thermal
characteristics of a system, Lattice specifies a maximum allowable junction temperature in all device data sheets.
Designers must complete a thermal analysis of their specific design to ensure that the device and package do not
exceed the junction temperature limits. Refer to the Lattice Thermal Management document to find the device/
package specific thermal values.
For Further Information
Power Calculator tool included with Lattice’s ispLEVER design tool, or as a standalone download from
PCI capable I/Os
Bonding Out per
Bank
Bank0
18
20
26
18
20
28
20
28
52
28
52705270
Bank1
4
6
18
4
6
18
22
18
22
36
22
36543670
Bank2
0
0000
Bank3
0
0000
Bank4
8
18
8
18
26
18
26
36
26
38543870
Bank5
14
18
20
24
14
18
20
24
20
24
52
24
53705370
Bank6
0
0000
Bank7
0
0000
1. Minimum requirement to implement a fully functional 8-bit wide DDR bus. Available DDR interface consists of at least 12 I/Os (1 DQS + 1 DQSB + 8 DQs + 1 DM
+ Bank VREF1).
Pin Information Summary (Cont.)
Pin Type
XP2-5
XP2-8
XP2-17
XP2-30
XP2-40
132
csBGA
144
TQFP
208
PQFP
256
ftBGA
132
csBGA
144
TQFP
208
PQFP
256
ftBGA
208
PQFP
256
ftBGA
484
fpBGA
256
ftBGA
484
fpBGA
672
fpBGA
484
fpBGA
672
fpBGA
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LFXP20E-3FN484C | |
| LFXP20E-5FN484C | |
| LFXP15C-4FN256C | |
| LFZ3508VXX | GENERAL PURPOSE INDUCTOR |
| LFZ2805HXX | GENERAL PURPOSE INDUCTOR |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| LFXP2-17E-7F484C8W | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 17KLUTs 358I/O Inst- on DSP 1.2V -7Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFXP2-17E-7FN484C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 17KLUTs 358 I/O Inst -on DSP 1.2V -6 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFXP2-17E-7FN484C8W | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 17KLUTs 358I/O Inst -on DSP 1.2V -7 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFXP2-17E-7FT256C | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 17KLUTs 201 I/O Inst -on DSP 1.2V -7 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
| LFXP2-17E-7FT256C8W | 功能描述:FPGA - 现场可编程门阵列 17KLUTs 201 I/O Inst -on DSP 1.2V -7 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 栅极数量: 逻辑块数量:943 内嵌式块RAM - EBR:1956 kbit 输入/输出端数量:128 最大工作频率:800 MHz 工作电源电压:1.1 V 最大工作温度:+ 70 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-256 |
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