- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录4481 > MT48H8M16LFB4-75:K TR (Micron Technology Inc)IC SDRAM 128MBIT 133MHZ 54VFBGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | MT48H8M16LFB4-75:K TR |
| 厂商： | Micron Technology Inc |
| 文件页数： | 63/63页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SDRAM 128MBIT 133MHZ 54VFBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | 移动 SDRAM |
| 存储容量： | 128M（8Mx16） |
| 速度： | 133MHz |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 1.95 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 54-VFBGA |
| 供应商设备封装： | 54-VFBGA（8x8） |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 557-1531-6 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页当前第63页
128Mb: x16 Mobile SDRAM
Package Dimensions
Package Dimensions
Figure 49:
54-Ball VFBGA (8mm x 8mm)
0.65 ±0.05
SEATING PLANE
0.10 C
54X ?0.45 ±0.05
C
SOLDER BALL MATERIAL:
96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu (Lead-Free – B4)
SOLDER MASK DEFINED BALL PADS: ?0.40
SOLDER BALL
DIAMETER REFERS
TO POST REFLOW
CONDITION. THE PRE-
REFLOW DIAMETER
6.40
0.80
TYP
BALL A1 ID
SUBSTRATE MATERIAL: PLASTIC LAMINATE
MOLD COMPOUND: EPOXY NOVOLAC
BALL A1 ID
IS 0.42.
BALL A9
6.40
3.20 ±0.05
3.20 ±0.05
C L
4.00 ±0.05
BALL A1
4.00 ±0.05
C L
8.00 ±0.10
0.80 TYP
8.00 ±0.10
1.00 MAX
Notes:
1. All dimensions are in millimeters.
?
8000 S. Federal Way, P.O. Box 6, Boise, ID 83707-0006, Tel: 208-368-3900
prodmktg@micron.com www.micron.com Customer Comment Line: 800-932-4992
Micron, the M logo, and the Micron logo are trademarks of Micron Technology, Inc. All other trademarks are the property of
their respective owners.
This data sheet contains minimum and maximum limits specified over the complete power supply and temperature range
for production devices. Although considered final, these specifications are subject to change, as further product
development and data characterization sometimes occur.
PDF: 09005aef8237e877/Source: 09005aef8237e8d8
128Mb_x16 Mobile SDRAM_Y25M_2.fm - Rev. C 2/07 EN
63
Micron Technology, Inc., reserves the right to change products or specifications without notice.
?2006 Micron Technology, Inc. All rights reserved.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HSM44DRYI | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
| HMM44DRYI | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
| RSC49DRYI-S734 | CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD |
| RMC49DRYI-S734 | CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD |
| EP4CGX30BF14C8 | IC CYCLONE IV GX FPGA 30K 169FBG |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MT48H8M16LFB4-8 | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:IC SDRAM 128MBIT 125MHZ 54VFBGA |
| MT48H8M16LFB4-8 IT | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:IC SDRAM 128MBIT 125MHZ 54VFBGA |
| MT48H8M16LFB4-8 IT TR | 功能描述:IC SDRAM 128MBIT 125MHZ 54VFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:96 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH 存储容量:16M（2M x 8，1M x 16） 速度:70ns 接口:并联 电源电压:2.65 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。