收藏本站
参数资料
型号： NAND256W3A0AN6F
厂商： NUMONYX
元件分类： PROM
英文描述： 32M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PDSO48
封装： 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48
文件页数： 45/58页
文件大小： 1406K
代理商： NAND256W3A0AN6F
NAND128-A, NAND256-A
List of figures
5/58
List of figures
Figure 1.
Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Figure 2.
Logic block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Figure 3.
TSOP48 connections, x8 devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Figure 4.
TSOP48 connections, x16 devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Figure 5.
VFBGA55 connections, x8 devices (top view through package) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Figure 6.
VFBGA55 connections, x16 devices (top view through package) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Figure 7.
Memory array organization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Figure 8.
Pointer operations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Figure 9.
Pointer operations for programming . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Figure 10.
Read (A, B, C) operations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Figure 11.
Read block diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Figure 12.
Sequential row read operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Figure 13.
Sequential row read block diagrams. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Figure 14.
Page program operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Figure 15.
Copy back operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Figure 16.
Block erase operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Figure 17.
Bad block management flowchart. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Figure 18.
Garbage collection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Figure 19.
Error detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Figure 20.
Equivalent testing circuit for AC characteristics measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Figure 21.
Command Latch AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
Figure 22.
Address Latch AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
Figure 23.
Data Input Latch AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
Figure 24.
Sequential data output after read AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
Figure 25.
Read status register AC waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
Figure 26.
Read electronic signature AC waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
Figure 27.
Page read A/read B operation AC waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Figure 28.
Read C operation, one page AC waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Figure 29.
Page program AC waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
Figure 30.
Block erase AC waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
Figure 31.
Reset AC waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
Figure 32.
Ready/Busy AC waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
Figure 33.
Ready/busy load circuit. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
Figure 34.
Resistor value versus waveform timings for Ready/Busy signal. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
Figure 35.
Data protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
Figure 36.
TSOP48 - 48 lead plastic thin small outline, 12 x 20 mm, package outline . . . . . . . . . . . . 50
Figure 37.
VFBGA55 8 x 10 mm - 6 x 8 active ball array, 0.80 mm pitch, package outline . . . . . . . . . 51
Figure 38.
Connection to microcontroller, without glue logic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
Figure 39.
Connection to microcontroller, with glue logic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
Figure 40.
Building storage modules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
相关PDF资料
PDF描述
NAND512W3A0AN1T 64M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PDSO48
NAND512W3A0AN6T 64M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PDSO48
NAND512W3A0BZB1E 64M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PBGA55
NAND512W3A2AZB1E 64M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PBGA55
NAND01GW3A3AZA1T 128M X 8 FLASH 3V PROM, 12000 ns, PBGA63
相关代理商/技术参数
参数描述
NAND256W3A0AZA6E 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:FLASH PARALLEL 2.7V TO 3.6V 256MBIT 32MX8 12US 55VFBGA - Trays
NAND256W3A0AZA6F 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:FLASH PARALLEL 2.7V TO 3.6V 256MBIT 32MX8 12US 55VFBGA - Tape and Reel
NAND256W3A0BE06 功能描述:闪存 NAND & S.MEDIA FLASH RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel
NAND256W3A0BN6E 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Trays
NAND256W3A0BN6F 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Tape and Reel
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*