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参数资料
| 型号： | OR4E063BM680-DB |
| 厂商： | LATTICE SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分类： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 2024 CLBS, 515000 GATES, PBGA680 |
| 封装： | PLASTIC, FBGA-680 |
| 文件页数： | 51/151页 |
| 文件大小： | 2680K |
| 代理商： | OR4E063BM680-DB |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页当前第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页
144
Lattice Semiconductor
Data Sheet
September, 2002
ORCA Series 4 FPGAs
PackageThermalCharacteristics
Table72.ORCASeries4PlasticPackageThermalGuidelines
Note: The 416-pin PBGAM and the 680-pin PBGAM packages include 2 oz. copper plates
PackageCoplanarity
Thecoplanaritylimitsofpackagesareasfollows:
■
PBGA: 8.0 mils
■
PBGAM: 8.0 mils
Heat Sink Vendors for BGA Packages
In some cases the power required by the customers application is greater than the package can dissipate. Below,
in alphabetical order, is a list of heat sink vendors who advertise heat sinks aimed at the BGA market.
Table 73. Heat Sink Vendors
Package
Θ
ΘJA(°C/W)
MaxPower
0fpm
200fpm
500fpm
T=70°CMax
TJ=125°CMax
0fpm(W)
352-PinPBGA
19.0
16.0
15.0
2.9
416-pinPBGAM
18.0
16.5
13.5
3.1
680-PinPBGAM
13.4
11.5
10.5
4.1
Vendor
Location
Phone
Aavid Thermalloy
Concord, NH
(603) 224-9988
Chip Coolers (Tyco Electronics)
Harrisburg, PA
(800) 468-2023
IERC (CTS Corp.)
Burbank, CA
(818) 842-7277
R-Theta
Buffalo, NY
(800) 388-5428
Sanyo Denki
Torrance, CA
(310) 783-5400
Wakeeld Thermal Solutions
Pelham, NH
(603) 635-2800
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PDF描述 |
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