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参数资料
| 型号： | PC34708VM |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 电源管理 |
| 英文描述： | 1-CHANNEL POWER SUPPLY MANAGEMENT CKT, PBGA206 |
| 封装： | 13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, MO-275HHAC-1, MAPBGA-206 |
| 文件页数： | 68/200页 |
| 文件大小： | 5160K |
| 代理商： | PC34708VM |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页当前第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页
Analog Integrated Circuit Device Data
Freescale Semiconductor
16
PC34708
General Product Characteristics
Thermal Characteristics
8.0 X 8.0 MM, 0.5 MM THERMAL RESISTANCE AND PACKAGE DISSIPATION RATINGS
RθJA
Junction to Ambient Natural Convection (7), (8)
Single layer board (1s)
-
93
°C/W
RθJMA
Four layer board (2s2p)
-
53
°C/W
RθJMA
Single layer board (1s)
-
80
°C/W
RθJMA
Four layer board (2s2p)
-
49
°C/W
RθJB
Junction to Board (10)
-
34
°C/W
RθJC
Junction to Case (11)
-
25
°C/W
θJT
Junction to Package Top (12)
Natural Convection
-
3.0
°C/W
13 X 13 MM, 0.5 MM THERMAL RESISTANCE AND PACKAGE DISSIPATION RATINGS
RθJA
Junction to Ambient Natural Convection (7), (8)
Single layer board (1s)
-
57
°C/W
RθJMA
Four layer board (2s2p)
-
36
°C/W
RθJMA
Single layer board (1s)
-
48
°C/W
RθJMA
Four layer board (2s2p)
-
32
°C/W
RθJB
Junction to Board (10)
-
22
°C/W
RθJC
Junction to Case (11)
-
15
°C/W
θJT
Junction to Package Top (12)
Natural Convection
-
3.0
°C/W
Notes
5.
Pin soldering temperature limit is for 10 seconds maximum duration. Not designed for immersion soldering. Exceeding these limits may
cause a malfunction or permanent damage to the device.
6.
Freescale's Package Reflow capability meets the Pb-free requirements for JEDEC standard J-STD-020C, for Peak Package Reflow
Temperature and Moisture Sensitivity Levels (MSL).
7.
Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board) temperature, ambient
temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal resistance.
8.
Per JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal. Board meets JESD51-9 specification.
9.
Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
10.
Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on the top
surface of the board near the package.
11.
Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883 Method 1012.1).
12.
Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction temperature per
JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal characterization parameter is written as Psi-JT.
Table 5. Thermal Ratings (continued)
All voltages are with respect to ground unless otherwise noted. Exceeding these ratings may cause a malfunction or permanent
damage to the device.
Symbol
Description (Rating)
Min.
Max.
Unit
Notes
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PDF描述 |
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