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参数资料
| 型号： | ST7285C |
| 厂商： | 意法半导体 |
| 英文描述： | 8-BIT MCU FOR RDS WITH 48K ROM, 3K RAM, ADC, TWO TIMERS, TWO SPIs, I2C AND SCI INTERFACES |
| 中文描述： | 8位微控制器48,000铁路发展策略光盘，3K内存，ADC，两个定时器，2个SPI，I2C和脊髓损伤接口 |
| 文件页数： | 87/117页 |
| 文件大小： | 748K |
| 代理商： | ST7285C |
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ST7285C
6.2 POWER CONSIDERATIONS
The average chip-junction temperature, T
J
, in de-
grees Celsius, may be calculated using the follow-
ing equation:
T
J
= T
A
+ (P
D
x
θ
J
A
) (1)
Where:
– T
A
is the Ambient Temperature in
°
C,
–
θ
J
A
is the Package Junction-to-Ambient Thermal
Resistance, in
°
C/W,
– P
D
is the sum of P
INT
and P
I/O
,
– P
INT
is the product of I
DD and
V
DD
, expressed in
Watts. This is the Chip Internal Power
– P
I/O
represents the Power Dissipation on Input
and Output Pins; User Determined.
For most applications P
I/O
<P
INT
and may be ne-
glected. P
I/O
maybe significant ifthe device is con-
figuredtodriveDarlington bases orsinkLEDLoads.
An approximate relationship between P
D
and T
J
(if P
I/O
is neglected) is given by:
P
D
= K
÷
(T
J
+ 273
°
C) (2)
Therefore:
K = P
D
x (T
A
+ 273
°
C) +
θ
J
A
x P
D2
(3)
Where:
– K is a constant for the particular part, which may
be determined from equation (3) by measuring
P
D
(at equilibrium) for a known T
A.
Using this val-
ue of K, the values of P
D
and T
J
may be obtained
by solving equations (1) and (2) iteratively for any
value of T
A
.
Table 13. Thermal Characteristics
Symbol
θ
J
A
Package
Value
60
Unit
°
C/W
PQFP80
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PDF描述 |
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