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参数资料
| 型号： | TMDXBDKFP5515 |
| 厂商： | Texas Instruments |
| 文件页数： | 6/159页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | KIT DEV FINGERPRINT C5515 |
| 标准包装： | 1 |
| 传感器类型： | 指纹 |
| 接口： | USB |
| 电源电压： | 5V |
| 嵌入式： | 是，MCU，16 位 |
| 已供物品： | 板，扩展板，线缆，迷你型 DVD，传感器 |
| 已用 IC / 零件： | C5515 |
| 产品目录页面： | 718 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 296-27452 |
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SPRS645F – AUGUST 2010 – REVISED OCTOBER 2013
Revision History
NOTE: Page numbers for previous revisions may differ from page numbers in the current version.
This data manual revision history highlights the technical changes made to the document.
Scope: Applicable updates to the TMS320C5000 device family, specifically relating to the device (Silicon
Revisions 2.0) which is now in the production data (PD) stage of development have been incorporated.
SEE
ADDITIONS/MODIFICATIONS/DELETIONS
Global
?
Added notes to clarify that CV DDRTC must always be powered by an external power supply and
none of the on-chip LDOs can power CV DDRTC .
Device Overview
?
?
Deleted Power Characterization
Updated addresses for MMC/SD0 and MMC/SD1 in Table 2-4 , Peripheral I/O-Space Control
Registers .
Terminal Functions
?
Deleted duplicate note on board design guidelines.
?
Changed note for 16-bit asynchronous memory to connect EM_A[20:0] to memory address pins
[21:1].
?
Added power-on information for USB_VBUS, USB_V DDA3P3 , USB_V DDA1P3 , and USB_V DD1P3 .
?
Updated RSV16 description to tie directly to V SS .
Device Configuration
?
?
Added note stating Device ID registers are reserved.
Updated reset value for WU_DOUT from 0 to 1.
?
?
?
Added steps to set register configuration and copy boot image sections (steps 15 and 16).
Changed Figure 3-2 , Bootloader Software Architecture .
Added reset default to pin multiplexing tables.
Device Operating
Conditions
Power Supplies
?
?
?
Added note for core (CV DD ) supply power (P).
Updated ESD Stress Voltage value for HBM to > 1000 V and CDM to > 250 V.
Updated Section 5.3.1 , Power-Supply Sequencing .
PLL Device-Specific
Information
?
Updated maximum value for PLL_LOCKTIME.
Wake-Up From IDLE
Electrical Data/Timing
?
Changed minimum value to 30.5 μs from 10 ns.
IDLE :
?
?
Changed parameter description to, "Delay time, WAKEUP pulse complete to CPU active."
Moved 2 to WAKEUP pulse complete from wake-up event high in Figure 5-14 , Wake-Up From
IDLE Timings .
Global:
External Memory
Interface (EMIF)
Real-Time Clock (RTC)
?
?
?
Updated device limitations on EM_SDCLK when DV DDEMIF = 1.8 V and 1.3 V.
Added notes to timing and switching tables.
Added to wake-up sequence in Section 5.11.1 , RTC Only Mode .
Device and
Documentation Support
Moved documentation support to Section 7 from Section 3.6 and 3.7.
6
Contents
Product Folder Links: TMS320C5515
Copyright ? 2010–2013, Texas Instruments Incorporated
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RO-2405S | CONV DC/DC 1W SGL 5V OUT SIP4 |
| 37392C | INDUCTOR 3.90UH 10.0A SMD |
| IRS21834SPBF | IC DRIVER HALF-BRIDGE 14-SOIC |
| EEM24DTAD | CONN EDGECARD 48POS R/A .156 SLD |
| IR2110PBF | IC DRIVER HIGH/LOW SIDE 14DIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TMDXBDKFP5515 | 制造商:Texas Instruments 功能描述:; Silicon Manufacturer:Texas Instruments 制造商:Texas Instruments 功能描述:TMS320C5515, FINGERPRINT SENSOR, DEV KIT |
| TMDXBEVM8148 | 制造商:Texas Instruments 功能描述:BASE EVM + POWER SUPPLY - Boxed Product (Development Kits) 制造商:Texas Instruments 功能描述:EVAL MODULE BASE & PWR SUP 制造商:Texas Instruments 功能描述:Base EVM + Power supply |
| TMDXBEVM8168B | 制造商:Texas Instruments 功能描述:NETRA DDR3 EVM SOLDERED PG1.1 SILICON - Boxed Product (Development Kits) |
| TMDXBEVM8168DDR2B | 制造商:Texas Instruments 功能描述:NETRA DDR2 EVM BETA - Bulk |
| TMDXCNCD28027 | 功能描述:开发板和工具包 - 其他处理器 Control Card RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 产品:Development Systems 工具用于评估:P3041 核心:e500mc 接口类型:I2C, SPI, USB 工作电源电压: |
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