参数资料
型号: W25Q16DWSSIG
厂商: Winbond Electronics
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文件大小: 0K
描述: IC FLASH SPI 16MBIT 8SOIC
标准包装: 90
系列: SpiFlash®
格式 - 存储器: 闪存
存储器类型: FLASH
存储容量: 16M(2M x 8)
速度: 104MHz
接口: SPI 串行
电源电压: 1.65 V ~ 1.95 V
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
供应商设备封装: 8-SOIC
包装: 管件
W25Q16DW
1.8V 16M-BIT
SERIAL FLASH MEMORY WITH
DUAL/QUAD SPI & QPI
Publication Release Date: September 06, 2012
-1-
Revision F
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PDF描述
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W25Q16CVZPIG IC SPI FLASH 16MBIT 8WSON
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参数描述
W25Q16DWSSIP 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16DWZPIG 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 16MBIT 104MHZ 8WSON
W25Q16DWZPIP 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q16V 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q16VSFIG 功能描述:IC FLASH 16MBIT 80MHZ 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步,DDR II 存储容量:18M(1M x 18) 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA(13x15) 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ